Материнская плата (МП) – главная платформа, на которую устанавливается/подключается всё остальное в системном блоке. От неё зависит подбор остальных комплектующих для ПК (или наоборот, если они уже имеются) и множество других факторов. Здесь рассмотрим подробнее разъём процессора – один из ключевых параметров при подборе материнской платы.
Существует множество разных стандартов, которые сменяют друг друга с движением технического прогресса. Когда-то мы втыкали свои Intel Pentium’ы и Celeron’ы в разъёмы стандарта PGA (Pin Grid Array). Пример – Socket 478 (PGA 478): именование означает, что на процессоре 478 контактов и выполнены они в виде сетки (массива) штырьковых контактов (пинов), по которым он обменивается данными с материнской платой и получает питание от неё же. Сейчас мы имеем LGA 1700 (Land Grid Array), в котором на самом процессоре (ЦПУ) уже нет никаких "ножек", а лишь контактные площадки для подпружиненных пинов на стороне МП.
Современные процессоры от Intel почти все сделаны на LGA 1700: этот вариант появился в 2021 году и тогда сменил своего предшественника LGA 1200. Последний в своё время пришёл на смену целому ряду сокетов LGA 115x, а первым процессором LGA-типа в 2004 году стал LGA 775.
Отмечу, что есть ещё LGA 1366, 2011, 2011v3, но они для серверных станций и подойдут далеко не каждому.
Компания AMD чуть дольше придерживалась консервативной парадигмы сокетов PGA с пинами на процессоре. Но в итоге тоже свернула с этого пути и в последнее время выпускает процессоры под разъёмы LGA-типа. В 2022 году Socket AM5 сменил AM4, который всё ещё имел форм-фактор PGA. Впрочем, серверный Socket TR4 под LGA появился уже в 2017 году.
У мобильных устройств, за редким исключением, процессор чаще всего несъёмный и распаян на материнской плате (BGA), в силу чего его замена крайне трудоёмка, технологически сложна и, зачастую, не оправдана экономически. Такой тип монтажа "боится" перегревов больше прочих, ибо контакт стационарный: как мы обсуждали ранее в статье про охлаждение процессора ПК, в результате термальных деформаций в пайке появляются микротрещины, приводящие к частичной или полной потере контакта.
Были и другие (удачные и не очень) эксперименты с ЦПУ в самых разных корпусах: SECC, PAC, DIP, LCC, QFP и прочих, под разные разъёмы. Опустим их обсуждение за неактуальностью, некоторые из них – это уже и вовсе "история древнего мира".
Разъём процессора на МП должен точно совпадать с самим процессором: даже LGA 1155 и LGA 1156 категорически несовместимы. Были случаи, когда перемычка давала совместимость серверного процессора с "домашней" платформой, при том что сокеты были номинально разные, однако подобное – очень редкое исключение, и полагаться на него точно не стоит.
В следующей статье, продолжая тему подбора комплектующих для ПК, разберём другие аспекты в связи с материнской платой.
