Компания Micron объявила о разработке нового технологического процесса HBM4 и HBM4E. Ожидается, что массовое производство этих технологий начнется к 2026 году. Micron планирует использовать литейные услуги TSMC для производства логических полупроводников HBM4. HBM4 является важным шагом в развитии рынка HBM, так как обещает повысить производительность и эффективность, что является ключевыми факторами для улучшения вычислительной мощности искусственного интеллекта.
На последней конференции с инвесторами компания сообщила, что работа над HBM4 и HBM4E идет полным ходом. Micron планирует использовать технологию 1β для HBM4, чтобы обеспечить энергоэффективность и повысить производительность на более чем 50% по сравнению с предыдущим поколением HBM3E.
Технология HBM4 ожидается на рынке в 2026 году.