Продолжаем рассматривать тему производственных возможностей при изготовлении HDI-плат. Сегодня поговорим о проводниках и зазорах в платах HDI при забивке переходных отверстий по VII типу.
В HDI платах часто применяется заполнение сквозных переходных отверстий по типу VII IPC-4761. Тип VII — технология заполнения отверстий эпоксидной смолой с последующей закрывающей металлизацией (англ. Via In Pad Plated Over, сокращенно — VIPPO). Дополнительный этап металлизации приводит к увеличению толщины меди, а значит, минимальные зазоры между проводниками должны быть чуть больше, чем без использования этой технологии. Минимальные параметры проводников и зазоров для разной базовой меди при использовании забивки отверстий по VII типу показаны в таблице на прикрепленном рисунке.
❕Соблюдение указанных выше параметров необходимо для гарантированного выполнения нахлеста металлизации (англ. Wrap copper thickness) согласно стандарту IPC-6012. В процессе заполнения излишки смолы выходят на поверхность платы и должны быть удалены. Для удаления излишков смолы применяется шлифовка всей поверхности платы, то есть вместе со смолой удаляется и тонкий слой меди. По этой причине при производстве ПП изначально необходимо обеспечить достаточную толщину металлизации для соблюдения минимальной толщины нахлеста в 5 мкм (требование IPC class 2, 3) после шлифовки. Несоблюдение требований по зазорам в топологии не позволит это выполнить.
