В серии постов мы хотим разобрать с вами производственные возможности изготовления HDI-плат. Рассмотрим общие возможности и выбор материала, параметры топологии, параметры меди и проводника/зазора, а также виды используемой фольги.
Начнем с используемых материалов и общих производственных возможностей, таблица с которыми представлена на прикрепленном рисунке и включает в себя:
⁃ диаметры лазерных отверстий;
⁃ aspect ratio;
⁃ возможные типы материалов;
🔶Материал RCC (англ. Resin Coated Copper) — материал, применяемый для лазерного сверления, и состоящий из одного слоя отвержденной смолы и второго слоя полуотвержденной смолы, покрытого слоем меди.
🔶LD Prepreg (англ. Laser Drillable Prepreg) — препрег для лазерного сверления с более плотным плетением волокон, чем у обычного препрега и меньшим содержанием смолы. Уплотнение волокон обеспечивает высокую скорость лазерной обработки и исключительную стабильность размеров отверстий, что крайне важно для дальнейшего совмещения слоев при прессовании.
🔶При определении количества слоев микропереходов нужно помнить, что каждый дополнительный слой микропереходов добавляет дополнительный этап прессования, что приводит к усложнению процесса изготовления и к удорожанию печатной платы. Увеличение количества слоев микропереходов до пяти и, тем более, до шести, следует делать только после согласования предполагаемой структуры и параметров топологии с производством.
🔶К выбору типов микропереходов также надо подойти со всей ответственностью, поскольку от заданных типов отверстий будет зависеть общая надежность платы. Более надежны при термических нагрузках отверстия по типу Staggered. Самый непростой в изготовлении тип отверстий — это Skip microvia, поэтому его включение в структуру платы и возможные параметры нужно уточнять по запросу.
