Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
ГРАН рассказывает

Сравнение HDI с МПП

🔶Равенство в затратах (для аналогичной плотности трасс) достигается в случае четырехслойной платы категории HDI с микроотверстиями и восьмислойной печатной платы со сквозными отверстиями. 🔶Возможности разводки трасс и плотности выше, чем у восьмислойной платы, могут быть получены при более низких затратах с должным образом спроектированной платы категории HDI. 🔶При очень высоких плотностях уже не существует многослойных плат со сквозными отверстиями, которые могли бы соответствовать требованиям необходимых возможностей трассировки и плотности, тогда как плата категории HDI может легко выполнить эти требования. В финальном продукте получаем и ряд других преимуществ, используя HDI: ⁃ уменьшение длины проводников; ⁃ отсутствие лишних помех и увеличение скорость передачи данных; ⁃ улучшение электромагнитной совместимости и целостности сигналов; ⁃ более тонкий подход к контролю импеданса и разделению дифференциальных пар, ⁃ большая вариативность и эффективность трассировки и

🔶Равенство в затратах (для аналогичной плотности трасс) достигается в случае четырехслойной платы категории HDI с микроотверстиями и восьмислойной печатной платы со сквозными отверстиями.

🔶Возможности разводки трасс и плотности выше, чем у восьмислойной платы, могут быть получены при более низких затратах с должным образом спроектированной платы категории HDI.

🔶При очень высоких плотностях уже не существует многослойных плат со сквозными отверстиями, которые могли бы соответствовать требованиям необходимых возможностей трассировки и плотности, тогда как плата категории HDI может легко выполнить эти требования.

В финальном продукте получаем и ряд других преимуществ, используя HDI:

⁃ уменьшение длины проводников;

⁃ отсутствие лишних помех и увеличение скорость передачи данных;

⁃ улучшение электромагнитной совместимости и целостности сигналов;

⁃ более тонкий подход к контролю импеданса и разделению дифференциальных пар,

⁃ большая вариативность и эффективность трассировки и используемых стекапов;

⁃ эффективный переход сигнала от слоя к слою;

⁃ получение наиболее надежных плат за счет использования лучших материалов и изготовления на высокотехнологичном специализированном оборудовании.