В металлизированных отверстиях измеряется средняя толщина их стенки (англ. copper average). Рассчитывается на основе измерений в трех точках на стороне отверстия (всего 6 измерений).
В таблицах на рисунке показаны требования к толщине металлизации для сквозных, скрытых, глухих отверстий и микропереходов.
🔶В структуре HDI медь осаждается на слои платы при металлизации всех типов отверстий: сквозных, скрытых, глухих. Финишная толщина меди на внутренних слоях с глухими и скрытыми отверстиями, а также на внешних слоях, куда кроме сквозных отверстий выходят глухие отверстия, будет значительно увеличиваться.
🔶При этом, если в плате требуется заполнение по VII типу РС-4761 для сквозных отверстий, это добавит еще одну дополнительную металлизацию на внешние слои.
🔶При зазорах на плате менее 0,1 мм выполнить несколько металлизаций без риска недотравов и, как следствие, замыканий, не получится. Поэтому после первого наращивания меди выполняют стравливание излишков меди с поверхности платы, чтобы провести оставшиеся этапы металлизаций. В результате этого финишная медь на внешних слоях будет находиться в диапазоне 30-35 мкм.
🔶При наличии зазоров ≥0,1 мм, финишная медь на внешних слоях платы может получаться более 55 мкм.
