Коллеги, сегодня хотим рассказать вам о том, как мы производим технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией на примере многослойной печатной платы (МПП сквозная металлизация).
Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Подробнее о технологических возможностях и заказе читайте по ссылке.
✅ 1 этап — сверление отверстий для заполнения. В спрессованной заготовке сверлятся только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить (рис. 1).
✅ 2 этап — очистка отверстий, удаление заусенцев. Поверхность заготовок обрабатывается абразивными щетками с последующей отмывкой под высоким давлением (рис. 2).
✅ 3 этап — прямая металлизация. На стенки отверстий осаждается тонкий проводящий слой палладия (рис. 3).
Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru. Подробнее о том, как заказать такие печатные платы и что учесть при проектировании читайте в разделе Специальные возможности.
В следующих постах расскажем о дальнейших операциях при осуществлении заполнения отверстий эпоксидным компаундом — следите за обновлениями.