Хотим поделиться новой авторской статьей, которую подготовила и перевела Олеся (https://habr.com/ru/users/Leka_engineer/), инженер-разработчик СВЧ устройств. Автор статьи — Джон Кунрад, технический маркетинг-менеджер компании Роджерс (Rogers Corp).
В статье рассказывается об использовании микрополосковых и копланарных печатных линий. Разработчики обычно должны выбирать между микрополоском и заземленным копланаром для своих схем, а также подбирать оптимальный материал подложки для наилучшего результата. Технологии изготовления линий передачи, такие как микрополосковая и копланарная, имеют свои преимущества и недостатки. В этой статье показано их сравнение.
Микрополосковая линия передачи формируется с помощью тонкой линии передачи на одной стороне СВЧ платы и проводящего земляного полигона на другой стороне. Параметры получившейся линии передачи зависят от характеристик подложки, таких как: толщина подложки, толщина проводящего металла, шероховатость поверхности металла, в том числе со стороны диэлектрика.
Заземлённые копланарные линии по сравнению с микрополосковыми имеют больше земляных полигонов. Земляные полигоны, кроме нижней стороны платы, также расположены по бокам от сигнальной линии. Заземлённые копланары таким образом добиваются электрической стабильности, "заковывая" сигнальный полосок в обрамление из "земли".
Полную версию статьи вы можете прочитать на нашем сайте (https://www.rezonit.ru/articles/sravnenie-mikropolosk..).
Благодарим Олесю за предоставленные материалы. Также напоминаем, что мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту articles@rezonit.ru
#резонит #печатные_платы #электроника #впомощьконструктору #статьи