Всем привет, дорогие друзья. Рад вас видеть! Сегодня непростая тема извечного срача: СВО или топовый башенный кулер? Сразу скажу, что право на жизнь имеют и те, и другие системы, и у обоих видов есть как свои плюсы, так и минусы. Ну все, вот теперь давайте начинать!
А как это все работает?
Прежде чем понять что лучше, разберемся как и что работает. Для общего развития, ну или просто так. И обязательно - кратко и только в общих чертах.
Башенный кулер
Топовые башни - это здоровые алюминиевые (или, редко, медные) радиаторы, которые пронизаны теплотрубками, которые идут к основанию кулера. Внутри теплотрубок находится жидкость, а давление в них очень низкое, из-за чего жидкость в трубках у основания кулера и вскипает, когда вы даете процессору нагрузку.
Далее этот пар идет в радиатор, где конденсируется и по каналам внутри трубки (если кто такие трубки разламывал, то видели внутри нечто похожее на губку) снова стекает к основанию. Цикл повторяется.
Безотказная конструкция, в которой сам по себе выйти из строя может только вентилятор. При всей безотказности, достаточно эффективная. Плюс - башенные кулеры могут быть какого угодно форм-фактора: маленькие, большие, горизонтальные или "традиционные". Кроме того, башни еще и относительно дешево стоят, ибо в производстве крайне простые.
В дорогих продуктах внутри трубок может быть не вода, а какая-нибудь другая жидкость. Но тут смотреть надо конкретно по модели.
СВО
Необслуживаемая водянка работает как радиатор на автомобиле, за исключением того, что вместо блока цилиндров у нас тут водоблок. Внутри водянки находится жижа (причем может быть абсолютно разного состава, зависит от сегмента СВО), которая поступает на водоблок. Водоблок забирает тепло от процессора и тут же передает его жидкости (для повышения эффективности, на обратной стороне медной пластины водоблока есть ребрение), далее помпа перекачивает эту жижу в радиатор, где та охлаждается.
По принципу работы СВО максимально проста, однако в ее конструкции есть много уязвимых мест (поэтому смысла покупать дешевые водянки я не вижу. Себе дороже), трубки, помпа, и вот это все. Кроме того, у водянок ребрение радиатора плотнее, чем на воздушных кулерах, так что часто они немного шумнее (а, например, в моем случае - очень сильно шумнее).
Водянки сильно разнятся по цене из-за качества исполнения и форм-фактора. Есть как односекционные водянки, так и СВО на 240, 280, 360 и даже 420 миллиметров. Естественно, чем больше СВО - тем лучше, а причин покупать 120 или 140-мм воду я лично для себя вообще не вижу, разве что внешнего вида ради... Ну или в микро корпус.
Перейдем к сценариям "что лучше"
Немощные процессоры по типу i3 или старых i5/i7 до 100-150 ватт мы оставим, ибо такую мощность отвести сможет хоть сколь-нибудь приличный кулер. Но все же...
Представим себе ситуацию, что у нас процессор среднего уровня с максимальным TDP в 150 ватт. Какую систему лучше взять?
Только башня, желательно тонкая и высокая (иди двухсекционная, с небольшими радиаторами). Прикол в том, что чем толще башня - тем больше тепла она может рассеять, однако тем выше надо поднять обороты вентилятора, чтобы протолкнуть воздух через радиатор. Тонкие, но высокие башни работают тихо, но отводят не так много тепла. Толстые башни нужны там, где тонкие не справятся, хотя, опять же, разница в шуме между тонкой и толстой башней подобранными с запасом будет небольшой.
А если у меня какой-нибудь современный i7?
Это - около 200-250 ватт, и это - либо толстая башня, либо водянка минимум на 240 мм. Водянка будет сильно шумнее, зато башня А: не факт, что не заслонит собой слоты под оперативную память (что, в общем-то, выбора не оставит), и Б: может допускать температуры выше, чем водянка.
Ну и, естественно, для процессоров 300+ ватт - только водянка на 360 или 420 мм. Башен, которые смогут нормально отвести такое количество тепла, просто нет, потому что...
СВО более... "Энергоемкие?"
Мало того, что у "водянок" площадь рассеивания (эффективная) раза в полтора-два больше, чем у самых крутых башен (банально потому что водянка больше и с более плотным оребрением), так ведь чтобы нагреть воду, которая в них находится (кому сильно важно - хладагент), тоже нужно затратить энергию.
Какая-нибудь 3-секционная СВО в пике может взять на себя ватт 500 тепла (секунд на 10), после чего стабильно отводить около 300 ватт и не допускать троттлинга. Башенный кулер так не сможет, плюсом к тому - радиатор СВО одновременно могут продувать до 6 вентиляторов, а в самые крутые башни больше 3 не впихнуть, причем у СВО радиаторы обычно не толстые, а вот у башен...
Если сказать проще, то в момент, когда башня "закипит", СВО может даже троттлинга не допустит. Причем формально, обе системы могут быть рассчитаны на один и тот же TDP процессора. Но это редкие случаи, когда TDP превышает 300-350 ватт (например, какой-нибудь топовый i9 в лютом разгоне).
Подытожим
Обычному пользователю, с вероятностью в 90%, хватит высокой тонкой башни. Это будет довольно тихое и неплохо охлаждающее решение для процессоров до i5 включительно. Для маленьких корпусов есть вариант взять горизонтальную башню.
Для i7 или i9 на лимитах PL2 можно рассмотреть толстую башню, хотя лично я бы предпочел СВО. Дорогую, хорошую (чтобы не протекла), но все же СВО, на две-три секции.
Ну и если кто-то тут сидит на топовом i9 (на 2066 сокете), в разгоне на 5+ ГГц и не знает, на что ему поменять боксовую консервную банку - только 3-секционная вода, в идеале - на 420 мм.
Знаю, что говорю очевидные вещи, но говорю это не просто так. Видел я какое-то время назад комп на i3, в который запихнули односекционную водянку. Конечно, это дело сборщиков, но кроме как для эстетики односекционная вода больше ни на что не годится.
Подпишись на телеграм (там IT-новости), Ютуб (там иногда выходят прикольные видео), и группу ВК (там пока ничего нет, но это только пока).