Тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу новый мобильный чипсет из серии Dimensity. Это MediaTek Dimensity 8100, который должен дебютировать уже в следующем месяце. Его технические характеристики уже просочились в Сети.
Известный китайский информатор Digital Chat Station раскрыл особенности нового процессора субфлагманского уровня от MediaTek. По его данным, производством Dimensity 8100 займётся тайваньская компания TSMC, которая будет выпускать его по фирменным 5-нанометровым нормам. Чипсет получит восьмиядерный процессор с двухкластерной архитектурой. Первый кластер будет состоять из четырёх ядер Cortex-A78 с тактовой частотой 2,85 ГГц, а второй — из четырёх ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. За обработку графики будет отвечать встроенный графический ускоритель G610 MC6.
Сообщается также, что новая однокристальная система MediaTek будет совместима с ОЗУ типа LPDDR5 и встроенным накопителем формата UFS 3.1. Поговаривают, что в плане производительности центрального процессора и графики новый чип будет приближен к Qualcomm Snapdragon 888, на котором базируются большинство Android-флагманов, выпущенных в прошлом году.
Первым брендом, который выпустит смартфон на новой платформе MediaTek, будет Redmi. Он будет анонсирован в марте. Больше никаких подробностей инсайдеры не раскрывают, неизвестно даже точное имя нового смартфона.