Как ранее сообщалось, сокет LGA1700 получился не без изъяна, из-за ряда странных решений с точки зрения сопромата и механики процессоры гнутся. Мы это можем подтвердить собственными тестами, крепление LGA1700 действительно чрезвычайно мощно прижимает процессор, подложить шайбы по инструкции будет не лишним, температурных потерь от такой модификации нет. «Intel не смогла – сам сделаю», – решил австралийский мастер экстремального разгона Karta, и сделал своё крепление на 3D-принтере. Другой мастер разгона, Luumi, протестировал изобретение.
Новый кронштейн полностью заменяет «родной» механизм прижима от Intel, но крепится на плату точно также. Тесты с процессором Intel Core i5-12600K и материнской платой EVGA Z690 Dark Kingpin показали неоднозначные результаты. Температурная разница между стандартным креплением и новым в стресс-тесте Prime95 практически идентичная – менее градуса разницы. Однако есть нюанс: по мнению Luumi, на результаты тестов повлиял водоблок, имеющий в основании выпуклость. Отмечается, что в обоих случаях в центре давление быль очень большим, на периферии контакт плохой.
Детальнее о креплении можно узнать на Facebook-странице Karta и видео от Luumi.
Источник:
Tom’s Hardware
ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ НА НАШ КАНАЛ В ТЕЛЕГРАМ!
