В этой статье описана одна из частых неисправностей, типовых проблем iPhone 7 и iPhone 7 plus — отсутствие звуков. Когда к нам в сервис приходят клиенты с жалобами на отсутствие звуков, мастер при приемке телефона первым делом делает дозвон (по любому номеру) и если иконка громкой связи не активная, она становится серого цвета и отсутствует возможность на нее нажать, это свидетельствует о наличии неисправности с микросхемой аудиокодек (ссыль на статью на нашем сайте). Эта неисправность на столько частая, как уже было упомянуто выше — типовая, что дополнительная диагностика не нужна в 99% случаев. Нужно ремонтировать материнскую плату, перепаивать микросхему.
В классическом понимании ремонт аудиокодека на iphone 7 во всех сервисах мастера подразумевают снятие микросхемы, восстановление контактов, перекатка микросхемы и последующая установка её на материнскую плату. Но обо всем по порядку. После короткой диагностики, которая ограничивается в большинстве случаев вопросами у клиента из чек-листа выше, следует согласование с клиентом стоимости, сроков ремонта и условий гарантии. Далее после полной разборки аппарата, визуального осмотра материнской платы, приступаем к ремонту. Снимем защитную пленку с отсека на материнской плате где находится кодак, наносим гель-флюс, и нагревая феном, снимаем микросхему пинцетом, когда припой под ней станет жидким.
Далее оплеткой и паяльником удаляем остатки припоя на материнской плате. Данный процесс не только подготовит контактные площадки для последующей установки кодака, но и позволит установить какие контакты (далее пятаки), оторвались от удара или мелких деформаций телефона, связанных пользовательскими привычками (например, класть телефон в задний карман или подобное). Далее необходимо восстановить эти оторванные контакты с помощью тонкой проволоки (толщиной 0.008 мм) и зафиксировать специальным гелем с ультрафиолетовым отверждением, что бы в процессе установки кодака новая конструкция пятаков держалась крепко. А пока материнская плата лежит в ультрафиолетовой лампе, можно подготовить микросхему. Также нагреваем оплетку паяльником (специальный жгут из тонких медных проводов, для впитывания жидкого олова. Другое, современное название оловопоглатитель) и ей убираем заводской припой с микросхемы. Конструкция микросхемы называется BGA. Это подразумевает что контакты выполнены на внутренней стороне чипа, и устанавливать микросхему следует на шарики. Для создания новых шариков используют трафареты и BGA-пасту. Данная паста состоит из мелких оловянных шариков смешанных с флюсом.
И так, кладем очищенную микросхему, на нее трафарет отверстия которого заполняем пастой, равномерно нанося пасту скальпелем. И оплавляем пасту нагревая ее феном. Почти все готово! Осталось припаять микросхему к материнской плате. Пинцетом устанавливаем микросхему, визуально калибруя её пинцетом, что б каждый шарик при расплавлении спаялся со своим пятаком. Добавим капельку флюса для лучшей теплопроводности и адгезии материалов. И после самостоятельного покачивания чипа в процессе прогревания слегка покачиваем чип пинцета. Все готово! После остывания можно собирать телефон, проверять все звуки, и выдавать его довольному клиенту. В будущем неисправность может повториться если опять сильно ударить телефон.
Спасибо за ваше внимание. Спасибо что дочитали до конца. Не бейте и не роняйте ваши гаджеты и они будут служить долго и счастливо!
на видео представлен процесс, правда в ускоренном варианте. Это познавательный материал, но не обучающие материалы, поэтому в общих чертах интересно будет посмотреть, тем более ролик короткий.
Искренне надеемся на обратную связь в виде комментариев. Мы стараемся предоставить вам качественный контент, все статьи пишутся нашими мастерами. С уважением, команда Resolder
