Китайская компания Huawei является одним из первопроходцев мирового рынка складных смартфонов. И её бывший дочерний бренд HONOR, отделившийся в прошлом году в независимую компанию, тоже хочет завоевать популярность в сегменте складных устройств. HONOR уже дразнит своих поклонников предстоящим выходом своего нового складного смартфона под названием Magic Fold.
Запуск HONOR Magic Fold ожидается в январе следующего года. Но уже сейчас в Сети то и дело появляется новая информация о будущем складном смартфоне. Так, авторитетный китайский инсайдер Digital Chat Station сегодня рассказал о том, какой чип станет сердцем новинки. Если верить источнику, в основу HONOR Magic Fold ляжет анонсированный в конце ноября флагманский чипсет Snapdragon 8 Gen 1 от Qualcomm.
Кстати, на днях тайваньский чипмейкер MediaTek опубликовал официальный пресс-релиз, в котором заявил, что как минимум четыре ведущих производителя смартфонов представят в первом квартале 2022 года новые модели на флагманском чипе Dimensity 9000. И сегодня HONOR подтвердила, что относится к их числу. В связи с этим многие подумали, что складной HONOR Magic Fold будет базироваться на этом чипе. Однако Digital Chat Station опроверг эти домыслы, заявив, что будущий флагман на платформе Dimensity 9000 не будет складным, то есть получит классическую конструкцию с плоским экраном.