Во вторник, 7 декабря, южнокорейская компания Samsung сделала важное заявление. Она объявила об объединении своего мобильного бизнеса и направления бытовой электроники в одно большое подразделение. Тем самым компания хочет частично упростить свою структуру и сосредоточиться на развитии бизнеса по производству микросхем.
Возглавит новое объединённое подразделение Хан Чен Се, нынешний глава дисплейного направления Samsung. Одновременно с этим он также будет назначен на пост вице-председателя и со-директора Samsung.
Претерпит изменения и подразделение по производству микросхем и прочих электронных компонентов. Samsung проведёт кадровые перестановки и назначит на должность главы полупроводникового бизнеса генерального директора Samsung Electro-Mechanics Кён Ке Хёна.
Аналитики считают, что такие перестановки позволят Samsung оперативно решить проблемы, которые возникают как на мобильном рынке, так и в сегменте бытовой электроники. Однако сейчас перед корейской компанией стоит более серьёзная проблема, она касается поставки чипов и вызвана ростом цен на сырьё, трудностями с логистикой и растущей конкуренцией со стороны производителей из Китая и США.
Главным конкурентом Samsung на полупроводниковом рынке сейчас является тайваньская компания TSMC. Однако Samsung рассчитывает обогнать TSMC по поставкам к 2030 году и стать ведущим производителем микросхем. Ради этого корейская компания готова инвестировать около 150 миллиардов долларов в развитие производственных мощностей.
