Компания Xiaomi разработала новую систему охлаждения для смартфонов, получившую название Xiaomi Loop LiquidCool — по всей видимости, производитель активно готовится к выпуску устройств на новой платформе Qualcomm Snapdragon 898, которая потенциально может быть еще «горячее», чем актуальный чип Qualcomm Snapdragon 888.
В основе системы охлаждения Xiaomi Loop LiquidCool лежит разделение циркуляции горячего воздуха от охлаждающей жидкости, что позволяет решить проблему тепловых конвенций. Если точнее, за счет капиллярного эффекта, притягивающего охлаждающую жидкость к источнику тепла, нагрев распределяется на более холодные участки конденсации.
Как утверждает Xiaomi, новая система охлаждения имеет Xiaomi Loop LiquidCool вдвое большую охлаждающую способность, чем традиционные испарительные камеры.
Xiaomi Loop LiquidCool уже протестировали на смартфоне Xiaomi Mix 4, который за 30 минут игры в Genshin Impact с максимальными настройками и частотой 60 кадров в секунду нагрелся до 47,7°C, а чипсет был на 8,6°C холоднее, чем у Xiaomi Mix 4 со стандартной системой охлаждения.
Как сообщается, массовым внедрением технологии Loop LiquidCool в свои смартфоны компания Xiaomi займется во второй половине 2022 года.
