Ни для кого не секрет, что сейчас американский чипмейкер Qualcomm работает над своим следующим флагманским чипсетом Snapdragon 898, который придёт на смену нынешнему Snapdragon 888. А его тайваньский конкурент в лице MediaTek тоже готовит к выходу новый флагманский чип под названием Dimensity 2000. На этих процессорах будет базироваться подавляющее большинство флагманских смартфонов, которые появятся на рынке в следующем году. Новые чипы ещё не были представлены официально, но в Сеть уже просочились их ключевые характеристики. Спецификации Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000 рассекретил на своей странице в социальной сети Weibo известный китайский информатор Digital Chat Station.
По данным источника, оба процессора будут выпускаться по 4-нанометровому технологическому процессу. Только вот производством Qualcomm Snapdragon 898 займётся корейская Samsung, а выпускать MediaTek Dimensity 2000 будет тайваньская TSMC. Помимо одинакового техпроцесса новые процессоры получат и сходную конфигурацию. Так, в состав чипа Qualcomm войдёт одно супербольшое ядро, основанное на Cortex-X2 и имеющее тактовую частоту 3 ГГц, три больших высокопроизводительных ядра на основе Cortex-A710 с тактовой частотой 2,5 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510 с тактовой частотой 1,79 ГГц, а также графический ускоритель Adreno 730. MediaTek Dimensity 2000 получит ту же конфигурацию центрального процессора с той лишь разницей, что три высокопроизводительных ядра будут работать на тактовой частоте 2,85 ГГц, а четыре малых энергоэффективных ядра получат частоту на уровне 1,8 ГГц. В качестве графического ускорителя заявлен Mali-G710 MC10.
Точные сроки выхода новых флагманских чипов Qualcomm и MediaTek пока неизвестны. Но, ожидается, что они дебютируют до конца текущего года и тогда же на рынке должны появиться первые смартфоны на их основе. Поговаривают, что первым устройством на платформе Qualcomm Snapdragon 898 станет новый флагманский смартфон Xiaomi 12.