Консорциум Open Compute Project (OCP), который нацелен на создание открытых стандартов и архитектур оборудования для ЦОД, определил для себя некоторые направления работы на следующую декаду. Председатель OCP Ребекка Уикли (Rebecca Weekly) описывает следующий этап как «OCP 2.0». Она сообщила, что консорциум будет работать над технологией упаковки чипов и стандартами интеграции оптических устройств.
Уикли отметила в блоге, что OCP также займётся приложениями ИИ и продолжит стандартизацию для облегчения развёртывания новых технологий в таких основных областях, как системы охлаждение, сети и повышение плотности размещения.
OCP был основан в 2011 году компанией Facebook для обеспечения возможности делиться конструкторскими идеями, которые зародились в дата-центрах гиперскейлеров, чтобы их можно было использовать во всей отрасли. Идея создания открытого оборудования была направлена на снижение его стоимости и ускорения внедрение новых технологий.
В настоящее время консорциум насчитывает более 40 основных участников, в том числе таких, как Google, Microsoft, Huawei и Inspur, а также около 350 менее крупных компаний. OCP разработал проекты для серверов, которые занимают относительно небольшой, но заметный процент от общего рынка. Два года назад исследование, проведённое IHS Markit по заказу OCP, показало, что продукты, основанные на разработках OCP, принесли производителям доход в $2,56 млрд.
Уикли возглавляет совет директоров OCP, а также является вице-президентом Intel и ведущим инженером подразделения Data Platforms Group. Проект «Open Silicon», который она описывает в своём блоге, включает определение стандартных интерфейсов для совместной упаковки, чтобы можно быстро собрать эталонные платформы.
Она также упоминает стандартизированные решения для инфраструктуры ИИ и машинного обучения, чтобы ИИ-модели можно было обучать в любом масштабе и сделать более распространённым. Ещё одно направление повышения эффективности ЦОД — охлаждение, где OCP работает над стандартами для СЖО, в том числе погружных.