Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу свою следующую флагманскую однокристальную платформу для мобильных устройств, которая придёт на смену выпущенному в прошлом году чипу Qualcomm Snapdragon 888. Чем нас удивит следующий чипсет Qualcomm, рассказал известный китайский инсайдер Ice Universe.
Для начала хотим напомнить, что в прошлом году Qualcomm удивила многих, представив преемника Snapdragon 865. Мы ожидали, что он будет называться Snapdragon 875, но Qualcomm выбрала для него другое имя и на рынке появился Snapdragon 888. Что же касается флагманской платформы следующего поколения, то в Сети её условно именуют как Qualcomm Snapdragon 895. Но инсайдер Ice Universe утверждает, что чипсет будет называться Qualcomm Snapdragon 898. Он также сообщил, что в состав нового чипа войдёт одно центральное высокопроизводительное ядро на основе Cortex-X2 с тактовой частотой 3,09 ГГц. Это ядро, по утверждению ARM, обеспечивает 16-процентный прирост производительности по сравнению с Cortex-X1.
Новый чипсет Qualcomm Snapdragon 898 будет выполнен по 4-нанометровому технологическому процессу. Его производством займётся южнокорейская компания Samsung. А разогнанную версию Snapdragon 898, которая должна появиться на рынке в середине следующего году, будет выпускать тайваньский чипмейкер TSMC.
Как ожидается, Qualcomm в новом чипе будет использовать несколько иную компановку ядер центрального процессора, чем у Snapdragon 888. Вместо трёхкластерной архитектуры будет использоваться четырёхкластерная. Это значит, что восемь ядер нового процессора будут разделены на четыре части — одно основное ядро Cortex-X2, три ядра Cortex-A710, два ядра Cortex-A510 и два ядра Cortex-A510 с пониженной тактовой частотой.
Официальная премьера Qualcomm Snapdragon 898 ожидается на традиционном саммите Qualcomm, который пройдёт в начале декабря 2021 года. Примерно в это же время на рынке должны появиться первые смартфоны на базе нового чипа.