Позавчера тайваньский чипмейкер MediaTek представил свою новую однокристальную систему с поддержкой сетей 5G, получившую название MediaTek Dimensity 900, которая стала более доступной 5G-платформой в сравнении с более производительными чипами MediaTek Dimensity 1200 и Dimensity 1100, анонс который состоялся в конце января этого года.
А сегодня новая SoC MediaTek Dimensity 900 была замечена в популярном бенчмарке Geekbench в составе «железа» ещё не представленного смартфона Vivo с модельным номером V2123A. В данном тестовом пакете аппарат на основе новой платформы MediaTek набрал 3467 и 8852 балла в однопоточном и многопоточном тестах соответственно, что соответствует уровню таких достаточно серьезных на сегодняшний день чипов, как Snapdragon 855 от Qualcomm и Kirin 980 от Huawei.
Кроме того, платформа MediaTek Dimensity 900 выпускается на фабриках контрактного производителя TSMC по 6-нм нормам технологического процесса, что подразумевает высокую энергоэффективность нового чипа и, соответственно, высокую автономность устройств на его основе.
Как ожидается, первой смартфона на базе MediaTek Dimensity 900 выпустит китайская компания Vivo, а немного позднее и Xiaomi — китайская версия смартфона Redmi Note 10 Pro будет, по многочисленным слухам, основана именно на этой однокристальной системе.
