Приветствую Вас, уважаемые любители компьютеров и компьютерных игр! Сегодня я решил провести небольшой эксперимент и нанести термопасту разными популярными способами на процессор, а сверху придавливал их стеклом, чтобы понять, как термопаста растечется под радиатором охлаждения, чтобы определить для себя самый лучший способ. Вообще для чего нужна термопаста? Дело в том, что поверхность металла на крышке процессора не идеально ровная, то же самое касается и поверхности радиатора кулера, и если соединить две эти поверхности, то между ними будет много мелких неровностей, заполненных воздухом. Термопаста же призвана их заполнить. У нее не идеальная теплопроводность, но намного лучше, чем у воздуха. По этому слой термопасты должен быть максимально тонким, чтобы заполнить только неровности между двумя поверхностями.
Вариант первый - большая капля по центру. Как видите - большая капля растекается с избытком и лишняя термопаста выдавливается по сторонам, пачкая процессор. слой получается толстоватым. не вся площадь крышки процессора покрывается термопастой.
Малая капля при растекании не выходит за пределы процессора, и слой получается немного тоньше. хоть и не вся поверхность покрывается термопастой, тем не менее данный метод, думаю можно использовать для кулера с круглой контактной площадкой.
Такому кулеру не требуется покрывать всю поверхность крышки процессора.
Простой крест. В моем случае термопасты оказалось слишком много. Нужно было делать меньше пасты по углам. Тем не менее вся поверхность процессора покрыта термопастой, но ее оказалось много, лишнюю выдавило по краям.
Крест и квадрат вокруг. Здесь термопасты оказалось где то больше, чем надо, а где то недостаточно. таким образом, думаю можно наносить термопасту, но надо делать это максимально равномерно.
квадрат и точка по центру. Такой способ тоже имеет право на жизнь, но все же трудно определить где и сколько нанести термопасты, чтобы не было лишней и все равномерно распределилось.
5 точек. Честно ожидал, что здесь будет все равномерно, но этот способ оказался совсем не эффективным. Посмотрите сколько поверхности вообще не участвует в проведении тепла.
Две горизонтальные полосы. В принципе площадь контакта оказалась неплохой, но опять таки не равномерной, где оказалось термопасты много и е выдавило, а где то ее не хватило.
3 диагональные полосы. При этом способе поверхность покрытая термопастой оказалась больше, чем при двух полосах. Но все равно не вся. Да и излишки кое где выдавило.
Тонкий слой, нанесенный на процессор равномерно. Честно ожидал, что тут будет максимальная площадь контакта, так оно в целом и получилось
Думаю вот для такого кулера это будет оптимальный вариант.
Вот так этот тест выглядел на видео.
На этом все. Всем удачи, кто дочитал до конца, надеюсь данный тест вам был полезен и интересен! Если это так, не забудьте подписаться и поделиться публикацией =)!
ПС: Я не занимаюсь перепродажей комплектующих и компьютеров, все комплектующие покупаю исключительно для тестов и коллекции, по этому мне важна ваша поддержка (лайки, подписки, репосты). Спасибо!
