Чтобы помочь начинающим разработчикам, мы собрали базу типичных ошибок, основанную на тысячах обработанных на нашем производстве проектов. Можно поискать возможные ошибки по тегам и фильтрам на нашем сайте, а можно выполнить автоматическую проверку на ошибки в online сервисе DRC/DFM проверки PCB Insight, загрузив проект в Личном кабинете, это бесплатно. В этой статье мы расскажем про 10 ошибок, связанных с отступами.
Часть 3.
В данной статье представлены 10 ошибок, связанных с отступами.
1. Отступ от края
В данном случае расстояние меди от края печатной платы на внутреннем слое менее 250 мкм.
Требуется доработка, т.к. возможны задиры меди, обрыв дорожек после фрезерования или скрайбирования.
2. Отступ: линия маркировки-переходное отверстие
Недостаточный зазор между маркировкой и переходным отверстием.
Возможно частичное попадание маркировки в отверстие.
3. Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1
В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 250 мкм, т.к. возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия, что, в свою очередь, может спровоцировать замыкание.
4. Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2
Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии.
Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 250 мкм, т.к. возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия, что, в свою очередь, может спровоцировать замыкание.
5. Отступ: окно в маске-элемент под маской
Зазор между окном в паяльной маске и соседним элементом топологии минимален.
Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность вскрытия из-под маски участка топологии!
6. Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250 мкм.
Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
7. Отступ: линия маркировки-окно в маске
Отступ между линиями маркировки и вскрытием в паяльной маске минимален.
Без доработки проекта в интервале менее 25 мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паянного соединения!
8. Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки и SMD контактной площадкой минимален.
Без доработки проекта в интервале менее 25 мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паянного соединения!
9. Отступ: линия маркировки-неметаллизированное отверстие
Недостаточный отступ между маркировочными знаками и неметаллизированным отверстием.
Возможно как частичное удаление элементов маркировки, что приведет к нечитаемости знаков, так и попадание краски в отверстие с образованием наплывов, что может ухудшить собираемость изделия.
10. Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия
Недостаточный отступ между маркировкой и площадкой переходного отверстия.
Возможно частичное попадание маркировочной краски на площадку, что в ситуации когда площадка должна быть покрыта финишным покрытием, будет препятствовать этому.
Вы читали наши предыдущие статьи про ошибки связанные с зазорами и вскрытием маски?
А вы допускали ошибки при проектировании? Пробовали проверять свой проект в PCB Insight в Личном кабинете Резонит?
Надеемся, что статья оказалась для вас полезной и вы поддержите ее лайком! До новых встреч!
