BGA-микросхемы – необходимые элементы современных компьютеров и ноутбуков. BGA (от англ. Ball Grid Array – массив шариков) представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактную поверхность с обратной стороны микросхемы.
Когда эти шарики повреждаются, микросхема перестаёт выполнять свою функцию. А это отрицательно сказывается на работе устройства. Грозит даже полным выходом устройства из строя.
В этом случае возникает необходимость в квалифицированном мастере, который сможет починить повреждённый шарик, вернуть целостность микросхеме. Таких мастеров вы без проблем найдёте в Железной Логике.
Как понять, что повреждены BGA-элементы?
- включён компьютер – чёрный экран, хотя горят индикаторы включения;
- компьютер отключается самостоятельно через несколько минут/секунд после включения;
- компьютер перезагружается самопроизвольно;
- нет изображения, когда компьютер включён;
- компьютер не включается с первого запроса.
Элементы, которые подвергаются ремонту путём пайки BGA – северный мост, южный мост, видеочип. Основной причиной поломки перечисленных элементов является перегрев.
Вследствие перегрева кристалл чипа теряет контакт с основой, либо даёт микротрещину в чипе и межслойных соединениях. При перегреве также возможен отрыв чипа от материнской платы.
Остальные причины повреждения шариков:
- заводской брак;
- повреждения микросхемы в процессе демонтажа;
- механические воздействия (падение, удар).
При повреждениях необходимо произвести замену вышедших из строя элементов на новые. При нарушении паяльного соединения, когда чип исправен, можно произвести реболлинг (демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя).
Реболлинг является востребованной процедурой. Наряду с этим, далеко не самой простой. Реболлинг BGA-микросхем проводится с помощью специального оснащения: набор готовых шариков, паяльная паста (флюс), паяльное оборудование и, конечно же, опыт специалиста.
Реболлинг BGA-элементов или их замена является одним из самых трудоёмких видов ремонта материнской платы.
Сто́ит отметить, что замена чипа лучше реболлинга, так как исключает возникновение повторных проблем, от которых никто не застрахован. Да и чем меньше материнская плата подвергается перепайке, тем дольше она прослужит.
Этапы работы при пайке BGA-элементов:
1. демонтаж микросхемы с материнской платы с помощью паяльной станции
2. снятие шариковых выводов на паяльной станции
3. расположение микросхемы на антистатическом коврике, равномерное нанесение флюса
4. прогрев паяльником через плетёнку для расплавления шариков
важно не давить паяльником на шарики, чтобы не повредить микросхему
5. проверка на наличие остатков старых шариков с помощью микроскопа
6. когда микросхема полностью очищена, с помощью подходящего трафарета наносятся подготовленные шарики
7. пайка и последующая сушка микросхемы перед помещением её на материнскую плату.
В заключение отметим, что качество пайки отличается при работе на профессиональных паяльных станциях и в домашних условиях. Как мы сказали выше, BGA пайка требует профессионального опыта, хорошего глазомера, качественных расходных элементов. Имея под рукой профессиональную станцию, специалист проведёт ремонт в полуавтоматическом режиме.
