Предприятие холдинга «Швабе» Госкорпорации Ростех готово приступить к организации производства полированных пластин из кремния диаметром 150 и 200 мм. Инициатива поможет российским производителям микроэлектронных модулей решить проблему зависимости от зарубежных материалов.
В качестве исполнителя по проекту рассматривается предприятие «Германий». Предприятие «Германий» сосредоточено на производстве германия и его соединений, а также на технологии обработки полупроводниковых пластин. Планируется задействовать профильное оборудование, производственные площади и технологический задел в механической обработке полупроводниковых материалов.
Идея возникла в рамках программы «Вектор». Концепцию представила молодой специалист Дарья Колосова — она прошла первый этап отбора и попала в топ-30 участников, которые успешно показали себя в ряде диагностических инструментов.
Генеральный директор предприятия «Германий» Татьяна Павлюк:
Для потенциальных российских потребителей микросхем преимуществом будет являться срок поставки, отсутствие импортного таможенного декларирования и при этом полное соответствие продукции мировым аналогам.
На сегодняшний день в стране имеются предприятия, которые занимаются не только переработкой кремниевого сырья, но и выпуском кремниевых пластин. Однако качество таких пластин не соответствует высоким требованиям, предъявляемым к производству интегральных микросхем. Поэтому и ввиду того, что технологии обработки пластин из германия и кремния аналогичны, возникла идея реализации отдельного, импортозамещающего, проекта
Ранее на профильном форуме «Микроэлектроника-2022» поднимались вопросы критической зависимости процессов выпуска продукции от материалов, включая кремниевые пластины. Так что проблемы имеют тренд к решению.
Конечно, 150 и 200 миллиметров — это не современные по мировым масштабам 300 мм, но для России с её рынком пока достаточно и этих диаметров. Именно под такие пластины разрабатывается сейчас российский литограф 350/130 нм. Об этом я писал ещё год назад.
Из технических требований конкурсной документации к этому изделию:
3.2.8 Установка должна быть оборудована не менее, чем двумя кассетами для загрузки и выгрузки пластин соответственно диаметром 150 или 200 мм. Вместимость кассет — 25 пластин.
Так что к концу 2026-го года, когда появится первая литографическая установка на 350/130 нм, для неё уже наверняка будут отечественные пластины нужного качества. А вы как думаете, справится ли государство с возрождением убитой за 90-е и 2000-е отрасли микроэлектроники?
На сегодня всё. Ставьте нравлики, пишите комментарии и подписывайтесь на канал! Пока! :-)