Отраслевая ассоциация производителей полупроводниковой продукции SEMI опубликовала очередной прогноз по развитию рынка оборудования для выпуска чипов. Из документа следует, что в текущем году во всём мире на такое оборудование будет потрачена рекордная сумма — $108,5 млрд, а Китай останется крупнейшим покупателем и в следующем году. Лишь в 2024 году лидерство вернёт себе Тайвань.
В 2021 году участники полупроводникового рынка потратили на закупку оборудования $102,5 млрд, но текущий год позволит обновить рекорд за счёт увеличения совокупных расходов на 5,9 %. Они растут уже три года подряд до рекордных величин. Уже второй год подряд сумма затрат производителей на закупку оборудования для выпуска чипов превышает $100 млрд.
Конкретно оборудования для обработки кремниевых пластин в текущем году будет закуплено на сумму $94,8 млрд, что на 8,3 % больше итогов прошлого года. В следующем году сумма уменьшится на 16,8 % до $78,8 млрд, но в 2024 году немного компенсирует падение, увеличившись на 17,2 % до $92,4 млрд. В этой сфере примерно половина расходов производителей приходится на сегмент логики и контрактного производства. В текущем году сумма последовательно вырастет на 16 % до $53 млрд, но в следующем году уменьшится на 9 %.
Сегмент производства памяти в текущем году продемонстрирует снижение расходов на закупку оборудования на 10 % до $14,3 млрд на направлении микросхем DRAM, а в следующем году эти расходы сократятся ещё на 25 % до $10,8 млрд. Флеш-память по итогам года вынудит производителей микросхем этого типа сократить расходы на покупку оборудования на 4 % до $19 млрд, а в следующем году падение достигнет 36 % до уровня $12,2 млрд.
Рынок оборудования для тестирования чипов в 2021 году пережил 30-процентный рост выручки, но в этом году она сократится на 2,6 % до $7,6 млрд, а в следующем ужмётся ещё до $7,1 млрд. В сегменте оборудования для упаковки чипов в прошлом году наблюдался скачок выручки на 87 %, но по итогам текущего года рынок ужмётся на 14,9 % до $6,1 млрд, а в следующем году — ещё на 13,3 % до $5,3 млрд. Лишь в 2024 году сегмент оборудования для тестирования чипов продемонстрирует рост выручки на 15,8 %, а поставщики решений для упаковки чипов выручат на 24,1 % больше, чем в предыдущем году.
В 2022 году тремя крупнейшими получателями оборудования для изготовления чипов останутся Китай, Тайвань и Южная Корея. Уже третий год подряд лидером среди них будет оставаться КНР, такой статус сохранится и в следующем году, но в 2024 году Тайвань сможет вернуть себе лидерство. В 2023 году затраты на закупку оборудования в следующем году сократятся, чтобы в 2024 году вернуться к росту.
Больше интересных новостей на сайте 3DNews:
• Стартовали продажи видеокарт Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT — в России они появятся к концу декабря
• «Выглядит лучше половины игр этого года для ПК и консолей»: мобильный боевик по мотивам популярного китайского аниме поразил геймеров
• Пользователи MacBook на чипах Apple M1 и M2 столкнулись с проблемами в работе Wi-Fi