Достаточно часто в Сети встречается расхожее убеждение, что с переходом производства полупроводников к более тонкому техпроцессу чипы должны становиться дешевле, однако, это совсем не так.
По мере уменьшения размеров транзисторов затраты производителей заметно увеличиваются — так, кремниевая пластина 3-нм чипов производства тайваньского контрактного производителя TSMC будет стоить $20 000, тогда как за 5-нм пластины просят порядка $16 000.
Такой рост стоимости обуславливается увеличением количества слоёв, обрабатываемых с применением EUV-литографии — при 5-нм технологических нормам их количество достигает 14 штук, а в 3-нм решениях оно ещё больше возрастет. В итоге TSMC придется приобретать дополнительные EUV-сканеры, цена которых начинается от $150 млн.
Кроме того, выпуск полупроводников с применением EUV-литографии сам по себе длительный производственный процесс, и с точки зрения скорости оборота средств это дополнительно увеличивает объем издержек производителя. Так что, вполне логично и предсказуемо TSMC будет переносить основную часть затрат на клиентов.
Для справки — заметное повышение себестоимости чипов наблюдалось с середины прошлого десятилетия, когда ключевые контрактные производители перешли на FinFET-структуру транзисторов, которая увеличила сложность техпроцесса, а также затраты на обработку кремниевых пластин.
