Металлизированные полуотверстия применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT.
Как выглядит технология получения металлизированных полуотверстий?
Сначала по краю платы выполняются обычные металлизированные сквозные отверстия на сверлильном станке с ЧПУ. При проектировании модуля следует учесть, что минимальное отверстие начинается от 0,6мм и должно иметь площадки как у обычных компонентов на верхней и нижней сторонах печатной платы и размещаться по центру контурной линии платы. Далее заготовка проходит весь путь изготовления печатной платы согласно маршрутному листу. На этапе формирования контура печатной платы, фреза удаляет часть металлизированного отверстия. В силу различия физических свойств меди и стеклотекстолита, механическая обработка меди требует особых режимов, обеспечивающих более гладкий срез. После формирования контура и удаления загрязнений, плата поступает на контроль. На данном этапе проверяют каждое полуотверстие и, при необходимости, выполняют очистку полуотверстий от медных заусенцев.
Изготовление металлизированных полуотверстий требует множества дополнительных процессов и тщательного планирования производства во время инженерной подготовки CAM. Проблема может заключаться в том, что осажденная медная стенка на полуотверстиях может оторваться из-за горизонтального усилия фрезы. Как следствие, медные стенки всех полуотверстий будут вдавлены в отверстия с одной стороны. Чтобы медные стенки не проваливались в металлические отверстия, мы меняем направления фрезерования и добавляем некоторые специальные процессы, которые выполняются многократно. Только такая интенсивная подготовка и настройка процесса изготовления может гарантировать, что печатные платы с полуотверстиями будут производиться с безупречной шероховатостью как торца диэлектрика так и медного стакана. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT-монтаж.
Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий значительно повышают трудоемкость производства из-за необходимости обеспечения достаточной механической жесткости заготовки. Поскольку отверстия имеют гальваническое покрытие и вогнутую поверхность, это соединение обеспечивает лучшую посадку для пайки. Расположение отверстий на границах платы означает, что компоненты для поверхностного монтажа или дочерняя плата будут монтироваться вплотную на поверхность материнской платы. После пайки между платами не останется места для пыли или влаги.
Что учесть при проектировании и как заказать?
✅ Минимальный диаметр отверстия 0,6 мм;
✅ Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм;
✅ Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru