Проваливший тест на прочность ASUS ROG Phone 6 Pro опять оказался в руках техноблогера Зака Нельсона. В своём новом ролике он показал процесс полной разборки гаджета, попытавшись выяснить причину столь лёгкой поломки флагманской модели. Сняв заднюю крышку, Нельсон отметил, что внутренняя компоновка аппарата разделена на пять секторов: системная плата в центре, два аккумулятора по бокам от неё, верхняя часть с датчиками тыльной камеры и отдельный модуль под микрофон, динамик и слот для SIM-карты внизу. Вынув материнскую плату, блогер обнаружил больше количество термопасты. Рядом с ней обнаружилось странное отверстие в несущей конструкции, в области которого и сломался корпус при тестировании на прочность. По мнению автора ролика, он представляет собой своеобразный воздуховод системы охлаждения. Обе батареи смартфона оказались соединены между собой, при этом, чтобы извлечь верхнюю, необходимо открутить пластиковый элемент модуля камеры. Далее Нельсон добрался до большой испарительной кам
Разборка ASUS ROG Phone 6 Pro: что скрывает конструкция гаджета? [ВИДЕО]
14 ноября 202214 ноя 2022
43
1 мин