Проваливший тест на прочность ASUS ROG Phone 6 Pro опять оказался в руках техноблогера Зака Нельсона. В своём новом ролике он показал процесс полной разборки гаджета, попытавшись выяснить причину столь лёгкой поломки флагманской модели.
Сняв заднюю крышку, Нельсон отметил, что внутренняя компоновка аппарата разделена на пять секторов: системная плата в центре, два аккумулятора по бокам от неё, верхняя часть с датчиками тыльной камеры и отдельный модуль под микрофон, динамик и слот для SIM-карты внизу.
Вынув материнскую плату, блогер обнаружил больше количество термопасты. Рядом с ней обнаружилось странное отверстие в несущей конструкции, в области которого и сломался корпус при тестировании на прочность. По мнению автора ролика, он представляет собой своеобразный воздуховод системы охлаждения.
Обе батареи смартфона оказались соединены между собой, при этом, чтобы извлечь верхнюю, необходимо открутить пластиковый элемент модуля камеры. Далее Нельсон добрался до большой испарительной камеры, которую производитель «зажал» между внутренней рамкой и дисплеем. Хотя смартфон согнулся пополам в месте, где расположены порт USB и клавиши регулировки громкости, дисплей практически не пострадал, благодаря защитному стеклу Corning.
Подводя итоги, блогер назвал ASUS ROG Phone 6 хорошим смартфоном, имеющим лишь один существенный недостаток — слабый корпус, способный согнуться при надавливании.