На сегодняшний день развитие процессов производства происходит в соответствии с международными стандартами, такими как ISA-95, IEC 62264.1 — IEC 62264.6, и другими. Не вдаваясь в подробности, суть такого подхода заключается в объединении всех производственных процессов в единую экосистему, представленную в виде пирамиды, где снизу располагается уровень «устройств» (оборудование автоматизации), а сверху уровень «предприятия» (ERP, управление персоналом, бизнес-процессы, планирование).
Такой подход безусловно имеет ряд преимуществ, связанных с простотой получения и анализа данных на всех этапах производства, использованием последних достижений отрасли телекоммуникаций, что в результате позволяет снизить себестоимость продукции, повысить ее качество, оптимизировать систему управления персоналом. Исходя из перечисленных преимуществ, формулируется главный недостаток современного производства: зависимость от внешних компаний и их продуктов, главным образом, программного обеспечения. Это, в свою очередь, ставит под угрозу как конфиденциальные данные, связанные с производственными процессами, так и само обеспечение непрерывности производства, а также невозможность его прерывания извне. В этом смысле определяющим является подбор качественного промышленного оборудования, поддерживающего большой выбор ПО, преимущественно с открытым исходным кодом, и способного работать в рамках локальной сети без необходимости обмена данными с внешними источниками. Именно к такому классу устройств и относятся процессорные платы от компании ICOP, и сейчас разберемся почему.
Процессор
В 1989 году был основан концерн DM&P Group, включающий в себя несколько подразделений, основными из которых являются сама DMP Electronics и ICOP Technology. Первое подразделение отвечает за выпуск собственных процессоров с кодовым названием Vortex, а второе выпускает промышленное оборудование на его основе. Процессоры являются х86-совместимыми, что открывает огромные возможности применения ПО в системах на их основе. Несмотря на невысокую вычислительную мощность сравнительно с продукцией таких компаний, как Intel и AMD, серия Vortex обладает неоспоримыми преимуществами. Это низкое энергопотребление и тепловыделение, демократичная цена, широкий диапазон рабочих температур, а также поддержка огромного количества операционных систем, включая те, которые не могут корректно работать с новыми процессорами от флагманов рынка. Из этого следует возможность работать с приложениями, изначально созданными под архивные ОС без каких-либо доработок и ограничений.
Дополнительно стоит отметить, что, по заявлению ICOP, с выходом ядра Linux 5.16 в ноябре 2021 года и всех последующих версий, значительно улучшена совместимость Linux-образных ОС c процессорами семейства Vortex. В частности, добавлено корректное определение процессора, распределение его ресурсов, поддержка 64-битных приложений.
Краткий список поддерживаемых операционных систем у двухъядерного процессора Vortex86DX3 для примера представлен в Таблице 1.
* Поддержку конкретных номерных версий систем следует уточнять на сайте производителя.
Стоит упомянуть последний на данный момент, серийно выпущенный компанией DM&P процессор - Vortex86EX2. Он обладает уникальной архитектурой с двумя независимыми ядрами, что позволяет одновременно запускать две ОС и BIOS без влияния друг на друга. SoC с архитектурой x86 имеет ядро Master с частотой 600 МГц «для пользовательского интерфейса» и ядро Slave с частотой 400 МГц «для ввода-вывода в реальном времени», согласно терминологии DM&P. Ядра Vortex86EX2 имеют собственные FPU, блоки DDR3 и могут быть сконфигурированы в отказоустойчивом режиме. Процессор поддерживает 10/100 Ethernet, CAN, шины PCIe и ISA среди прочих входов/выходов, рабочая температура составляет от -40°C до 85°C. В Таблице 2 приведены основные характеристики процессоров Vortex86EX2 и Vortex86DX3, которые довольно схожи между собой. Принципы поддержки множества ОС и портов ввода/вывода, включая классические и редко встречающиеся на современных материнских платах, но всё еще активно использующиеся в реальном промышленном оборудовании, распространяются и на более ранние процессоры семейства Vortex.
Раскрытие потенциала семейства Vortex в широком ассортименте плат ICOP
Как часть концерна DM&P Group, ICOP выпускает процессорные платы на базе процессоров Vortex в практически всех популярных форм-факторах, использующихся в промышленности и оборудовании для АСУТП. Акцент делается на миниатюрные встраиваемые платы, способные реализовать конкурентные преимущества процессоров Vortex в энергопотреблении, низком тепловыделении и рабочем температурном диапазоне. Все решения ICOP изготавливаются с учетом требований, предъявляемых к промышленному оборудованию, безвентиляторные, что положительно сказывается на прочности и виброустойчивости, большинство модификаций поддерживает режим работы от -40°C ~ до +85°C и подходит для использования в суровых погодных условиях.
Основой продуктовой линейки ICOP являются, прежде всего, модульные и встраиваемые платы, хотя существуют решения формата mini-ITX и ряд других. Ключевым назначением плат ICOP является их имплементация в готовые решения широчайшего профиля, они могут быть частью роботизированного манипулятора, модуля сбора данных для сложных условий, вычислительной системы, работающей по протоколам RTOS, и многого другого. Важно отметить, что на базе плат ICOP могут запускаться классические ОС, и, соответственно, готовое программное обеспечение, что позволяет решить сразу несколько задач в сжатые сроки и без больших инвестиций. К таким задачам относятся:
- Масштабирование производства (расширение и оптимизация с использованием предыдущего опыта).
- Ремонт оборудования (замена процессорных модулей, снятых с производства/недоступных к покупке).
- Замена аппаратных и программных средств, не имеющих надлежащих допусков и разрешений на территории развертывания производственного комплекса.
На рис. 1 представлены 2 платы - модульная VEX2-DIP168 и встраиваемая VEX2-6427. Они имеют схожую архитектуру, вычислительную мощность и сферы возможного применения. Принципиальные же их различия заключаются в следующем, и, в целом, распространяются на все модульные и встраиваемые решения ICOP:
Для обеспечения работы модулей пользователю необходима так называемая плата-носитель (carrier-board), на которой располагаются необходимые интерфейсы ввода/вывода с распаянными коннекторами, подведено питание, хранение информации. Фактически встраиваемые платы ICOP представляют собой уже готовое решение – модуль + плата-носитель. Такой подход значительно упрощает имплементацию изделия, поскольку нет необходимости разрабатывать и изготавливать носитель самостоятельно. Для примера модуль VEX2-DIP168 используется не только в рамках форм-фактора 3.5’’, но и в меньшем формате 2.5’’ (VEX2-6415), формате PC/104 (VEX2-6454), где имеется полноценный ISA коннектор для подключения процессорной платы в PC/104 сборку. Более того, присутствуют несколько модификаций каждого типа процессорных плат, где имеются те или иные интерфейсы в различном количестве.
На рис.2 представлено сравнение двух плат одинакового форм-фактора, выполненных на одном процессорном модуле:
В итоге можно подобрать и в кратчайшие сроки внедрить решение под конкретную задачу, где требуется, например, поддержка до 10 COM-портов, подключение сенсорного экрана, наличие слота mini-PCIe, аудио-интерфейсов, большого количества GPIO и так далее. Дополнительно стоит отметить и взаимозаменяемость различных классических интерфейсов в рамках продукции ICOP. К примеру, плата VDX3-6724 имеет на борту как шину ISA с возможностью подключения периферии через backplane по аналогии со стандартом PICMG, так и полноценный PC/104 разъем для соединения подключаемых плат через «блочное» соединение (рис 3).
Если же ни одно из имеющихся встраиваемых решений не подходит, существует вариант разработки изделия на базе процессорного модуля ICOP, что позволяет не только максимально раскрыть потенциал процессора Vortex под конкретную задачу, но и обеспечить подключение любой периферии по кастомным интерфейсам. На рис. 4 представлен модуль SOM304D3 на базе процессора Vortex86DX3.
Его основные характеристики представлены в Таблице 3. Помимо встроенного видеочипа и впаянной памяти DDR3, модуль обладает огромным потенциалом для кастомизации решения на его основе. Цифра «304» в названии указывает на общее количество контактов, через которые модуль подключается к плате-носителю. Ряд из них зарезервирован, а другие являются полностью программируемыми под задачи пользователя (User-Defined Function). Как видно из блок-схемы модуля и его распиновки (рис 5), при внедрении модуля разработчик получает до 80 программируемых вводов/выводов и других интерфейсов, таких как I2C и SPI. Все это сделано для возможности подключения/расположения на плате-носителе нужных аппаратных средств в необходимом количестве в каждой узкой проектировочной задаче.
Что касается оперативной памяти и накопителей информации, то с учетом специфики продукции в практически всех процессорных модулях и платах, ОЗУ уже впаяна. Для накопителей информации существует несколько используемых интерфейсов, помимо впаянной памяти eMMC на некоторых платах, активно используются Compact Flash и SATA DOM накопители (рис. 6), прежде всего из-за своей скорости работы и компактности.
В целом продукция ICOP занимают свою нишу в рамках выполнения задач промышленной автоматизации в тяжелых условиях, разработки аппаратуры и бортовых комплексов специального назначения с особыми допусками к прочности, стабильности и безопасности, а также модернизации и масштабирования готовых производственных линий и решений. С полным ассортиментом продукции компании ICOP можно ознакомиться на нашем сайте:. https://nnz-ipc.ru/