Одной из причин дефицита простейших полупроводниковых компонентов, на ранних этапах являлось нежелание производителей чипов вкладываться в расширение мощностей, имеющих отношение к зрелой литографии. По мнению отраслевой ассоциации SEMI, в период с 2021 по 2025 годы объёмы обработки кремниевых пластин типоразмера 200 мм будут увеличены на 20 %. В конечном итоге, как утверждает источник, это позволит к середине десятилетия ввести в строй 13 новых линий, специализирующихся на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм. К концу периода прогнозирования это позволит участникам рынка ежемесячно обрабатывать по 7 млн кремниевых пластин соответствующего типа, что станет новым отраслевым рекордом. По итогам этого года в строй будут введены три новые линии такого типа, в следующем году добавится ещё одна, в 2024 году — ещё две, а в 2025 году — только одна. В прошлом году количество производственных линий выросло на шесть штук, поэтому в общей сложности за пять лет будет построено 13 новых л
Интерес к зрелым техпроцессам вырос — к 2025 году будет запущено 13 новых линий под 200-мм кремниевые пластины
21 октября 202221 окт 2022
118
1 мин