По сложившейся традиции, на квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) поделился с аудиторией новостями об успехах в освоении новых литографических норм. Согласно первоначальному замыслу, улучшенная версия 3-нм техпроцесса по имени N3E должна была добраться до конвейера TSMC через год после базового варианта N3, но теперь руководство компании ожидает ускорить этот процесс на два или три месяца.
Как пояснил глава TSMC, в 2023 году выручка от реализации 3-нм изделий будет выше, чем демонстрировал 5-нм техпроцесс в 2020 году, когда он только был освоен в условиях массового производства. До конца 2023 года техпроцесс N3E начнёт формировать до 5‒6 % совокупной выручки компании, по сравнению с базовым вариантом 3-нм технологии он обеспечит повышенную производительность, более высокие энергетическую эффективность и уровень выхода годной продукции, а также будет применяться для изготовления как высокопроизводительных процессоров, так и мобильных для смартфонов. По словам главы TSMC, разработка и внедрение техпроцесса N3E идут с опережением графика, и массовое производство компонентов с его использованием может быть налажено уже во второй половине 2023 года.
Перенасыщение рынка компонентами других поколений, по данным TSMC, не повлияло на интерес клиентов к техпроцессам N3 и N3E. Количество цифровых проектов с их использованием уже в два с лишним раза больше, чем в случае с техпроцессом N5 в первые два года его присутствия на рынке. Для TSMC сейчас представляет определённую сложность своевременное оснащение ориентированных на выпуск 3-нм продукции линий необходимым литографическим оборудованием, поскольку экспансия этой ступени литографии осуществляется быстрее, чем ожидалось. Как всегда, TSMC верит в способность собственного 3-нм техпроцесса предложить самые привлекательные характеристики на рынке.
Си-Си Вэй добавил, что прогресс с освоением 2-нм техпроцесса очевиден, и его внедрение фактически опережает намеченный график. Массовое производство изделий с использованием технологии N2 начнётся в 2025 году. Клиенты TSMC уже проявляют к техпроцессу N2 интерес, сопоставимый с нормами N3 и N5 на соответствующих этапах их жизненного цикла.
Больше интересных новостей на сайте 3DNews:
• «Всё придётся начинать с нуля»: последнее крупное обновление уничтожило бизнес миллиардеров в No Man’s Sky
• Китайские компании стали сами отказываться от услуг американских разработчиков чипов из-за санкций США
• Учёные зафиксировали самый мощный всплеск энергии в космосе за время наблюдений