Как сообщает Tom's Hardware и DigiTimes, различные китайские производители микросхем приобретают все больше и больше оборудования для изготовления пластин под электронные компоненнты, даже в условиях строгих санкций США. Санкции должны предотвращать продажи оборудования китайским производителям чипов. По мере ужесточения санкций китайские производители микросхем приобретают все производственные материалы, которые только могут.
Источник утверждает, что такие компании, как SMIC, HuaHong, Nexchip и Silan Microelectronics, закупают бывшее в употреблении оборудование. На самом деле, многие из этих закупок проводятся тайно, чтобы не вызвать серьезных последствий. Утверждается, что покупка оборудования для производства пластин WFE (Wafer Fab Equipment) нарушает санкции США. В результате эти сделки проводятся за счет использования серых схем и подставных компаний.
Даже Huawei, отрезанная США от технологий передовых полупроводников, в настоящее время получает все необходимые материалы для производства чипов. В прошлом месяце сообщалось, что Huawei якобы начала массовое производство микросхем по 12-нм и 14-нм техпроцессу.
На текущий момент только SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) имеет современные производственные мощности и может производить передовые типы полупроводников. Другие китайские компании вынуждены производить компоненты на более старых процессах. В результате эта ситуация создает проблемы для самой SMIC, которая делает все возможное, чтобы свести концы с концами. США же вместе с Японией и Нидерландами работают над укреплением своего контроля над китайскими производителями полупроводников и планируют вводить более строгие ограничения.
В свете возмодного введения новых санкций китайские компании отчаянно борются, чтобы справиться с возможных наихудшим сценарием. Все эти ограничения дают тайваньским производителям чипов, таким как TSMC, значительные преимущества. Некоторые тайваньские производители уже наблюдают отсрочку заказов из Китая с 2024 года до 2025 года.