Привет, Дзен!
На повестке дня вновь многострадальный ноутбук. Предыстория данного устройства наверняка имеет острый сюжет, который, к сожалению мы с Вами не узнаем...
И вот почему: данное устройство поступило от стороннего СЦ(сервисного центра) в таком виде.
Мы же с Вами знаем, что в СЦ всегда работают опытные специалисты, которые могут выявить неисправность за пару минут. Смею предположить, что наш вариант - не исключение.
Дальнейшая история - вариант моей фантазии, скорее всего, приближенной к реальности.
Квалифицированный инженер выявил неисправность материнской платы центрального процессора. И это действительно частая проблема подобных устройств, ведь на материнской плате не так много крупных деталей(а по мнению опытных инженеров тоько таковые могут ломаться), которые могут выйти из строя.
Опытный специалист не сомневаясь ни минуты, ткнул пальцем в ЦП и легким движение руки включил термофен, дабы нагреть этого подлеца!
После проведенного обряда сжигания прогревания, мастер поспешил включить устройство и изображение не заставило себя ждать.
В голове с неимоверной скоростью закрутились мысли, иллюзии - план легкого(читай дорогого) ремонта созрел сам собой.
– Нужно закрепить полученный результат, - подумал специалист, и приступил к сложному технологическому процессу, объявленному клиенту как замена BGA микросхемы.
Что же было на самом деле?
А было вот что.
Воодушевленный своим успехом, опытный мастер, решает закрепить полученный результат путём прожарки чипа с флюсом, используя тот же термофен! Да только он и понятия не имел о множестве поджидающих его проблем:
— даже если чипы фирмы AMD среагировали на кратковременный прогрев, то это не значит, что разрушилась пайка между чипом и материнской платой; В большинстве случаев происходит отвал непосредственно кристалла от подложки чипа( не будем принимать во внимание отвал самого чипа, т.к. даже при такой проблеме обычная пропайка редко бывает результативна);
— специфика пайки чипов на современных ноутбуках Lenovo заключается в том, что на производстве под углы чипа заливается компаунд, который после отвердения представляет из себя очень твёрдый клей чёрного цвета. Данный герметик не поддаётся никаким растворителям и температурному воздействию, но самая главная беда в том, что при нанесении он растекается на половину площади чипа! Все пропайки без снятия - бесполезны! Более того, даже снимая чип с компаундом, есть большой риск оторвать не один десяток контактных площадок под чипом, восстановление которых добавит немало забот;
— пайка bga микросхем имеет множество нюансов, и зачастую результат зависит от использования "правильного" флюса. Здесь же результат на лицо(помните то непонятное вещество белого цвета, которым измазаны соседние компоненты?), использовался самый дешевый китайский паяльный ЖИР(флюсом его назвать язык не поворачивается). Да и положили этого жира не жалея(наверное специалист думал, что так лучше припаяется).
В результате незнания и несоблюдения технологии пайки, специалист получил полную "невключайку". Идеальный план рухнул и все это повисло на плечах мастера. Нужно было срочно искать выход из ситуации, ведь клиенту уже не вернешь ноутбук в таком состоянии - поведение изменилось и это заметно невооруженным глазом!
Именно в таком состоянии я и получил данный аппарат.
Во время диагностики выстроились два предварительных диагноза - при прогреве шары под чипом слиплись друг с другом из-за обилия паяльного жира и не убранного компаунда, либо, наихудший вариант - процессор "угрели до смерти".
Человек, принёсший сей аппарат в ремонт сразу сказал, что не готов платить за замену процессора, поэтому попросил просто отреболить( снять, очистить от компаунда, нанести новые свинцовые шары и запаять на место). Все разъяснения, что данная процедура если и даст положительный результат, то это не надолго, и ни о какой гарантии и речи быть не может, были отвергнуты! Ну чтож. Ладно, приступим к работе.
Для начала убираем все излишки китайского жира с помощью жидкости fluxoff и незаменимой туалетной бумаги.
Затем устанавливаем плату на инфракрасную паяльную станцию и греем до температуры плавления бессвинцового припоя(примерно 210-220°С).
При достижении необходимой температуры стараемся максимально аккуратно подрезать компаунд по углам чипа острым лезвием, одновременно поднимая чип вверх. Со скрипами и хрустами удаётся снять чип и, на первый взгляд, без больших повреждений.
К сожалению, забыл сделать фото снятого чипа, и дабы не терять время пока остывает материнская плата приступил к чистке и установке новых шаров на процессор.
Трафарета не оказалось на данный чип, но ничего не сможет помешать закончить начатое - 20 минут и все шары расставлены по своим местам вручную!
К этому времени остыла материнская плата, пора ее осмотреть на наличие оторванных пятаков и подготовить для установки процессора.
В такой каше компаунда и китайского жира сложно что-то заметить. Зачистим остатки родного припоя медной оплёткой и отмоем всю эту грязь! От такого количества блестящих площадок начинает рябить в глазах, поэтому заглянем в микроскоп и изучим посадочное место более детально.
Вот так выглядят оторванные пятаки. В любом случае это не проблема, всего лишь лишние 10 минут к общему ремонту, и хорошо, что их оказалось только 2!
Дорожки, как видно, я уже зачистил. Теперь возьмем тонкие проволочки сделаем из них новый пятачок.
Для восстановления пятаков я использую проволочки из центральной жилы коаксиального кабеля Iphone. Ну и чтоб понять размеры одного пятачка представьте кружок с диаметром 0.4мм. Теперь восстановленные контакты необходимо закрепить, чтобы они никуда не сместились при пайке. Для этого использую ультрафиолетовую маску.
Пора приступать к установке процессора на место. Смазываем посадочное место на материнской плате тонким слоем хорошего безотмывочного флюса (например fluxplus efd 6-412-a), устанавливаем чип, ориентируя его по нанесенной маске белого цвета и ставим на паяльную станцию.
Запускаем пайку по заданному термопрофилю, дожидаемся нагрева до температуры 180-190°С(температура плавления свинецсодержащего припоя меньше чем безсвинцового), немножко покачиваем чип на расплавленных шарах, поднимаем верхний нагреватель и даем плате остыть.
Уже не терпится узнать результат кропотливой работы. Снимаем плату с паяльной станции, подключаем на весу самое необходимое(матрица, клавиатура, т.к. кнопка включения расположена на ней и ЛБП). Жмем кнопку, и...
Результат радует, работа проделана не зря!
В завершение ремонта нужно все привезти в порядок: отмыть следы флюса от пайки, нанести свежую термопасту, полностью собрать устройство и провести необходимые тесты.
Какой вывод можно сделать из этого ремонта?
Уважаемые клиенты, советую тщательнее выбирать места для ремонта своих устройств, дабы не получить околонулевой результат за немалую сумму.
Уважаемые инженеры, взявшись за ремонт, оценивайте свои знания и возможности реально, не полагаясь на иллюзии. Не нужно пытаться обмануть клиента, разводя на крупную сумму. В конце концов такой ремонт может поиметь вас!
Остались вопросы? Задай их в комментарии!
До новых встреч)
