Технология Foveros дает возможность собирать процессоры совершенно новым способом: не распределяя проектные блоки (IP) по поверхности в двух измерения, а штабелируя их в трехмерном пространстве. Представьте себе чип, построенный как слоеный пирог (толщиной в 1 миллиметр), а не как традиционный блин. Новая технология компоновки Foveros от Intel позволяет комбинировать проектные блоки вместе с различными элементами памяти и ввода-вывода в минимальном пространстве, что дает возможность существенно уменьшить размеры платы. Первый разработанный таким образом продукт — Lakefield, процессор Intel® Core™ с гибридной технологией Intel.
Аналитическая компания Core Linley Group недавно назвала технологию штабелирования Intel Foveros 3D «лучшей технологией» на конкурсе 2019 Analysts’ Choice Awards. «Нашей премией отмечается не только профессиональная квалификация в области проектирования микросхем и инноваций, но и продукция, которая, по мнению наших аналитиков, окажет влияние на будущие разработки», — сказал Линли Гвинап из компании The Linley Group.
Lakefield представляет совершенно новый класс микросхем. В нем обеспечивается оптимальный баланс производительности и эффективности благодаря лучшим в своем классе возможностям подключения на минимальной площади (площадь компоновки микросхем Lakefield 12 на 12 мм при высоте 1 мм). Гибридная архитектура процессора сочетает в себе энергоэффективные ядра Tremont и ядро Sunny Cove 10 нм с масштабируемой производительностью для достижения требуемой продуктивности и рационального энергопотребления, когда нет необходимости в продолжительном времени автономной работы.
Эти преимущества обеспечивают изготовителям оригинального оборудования больше гибкости при разработке тонких и легких ПК, в том числе новинок с двумя экранами и сгибающимися экранами.
Недавно было объявлено о трех проектах на базе Lakefield в совместной разработке с Intel. В октябре 2019 г. корпорация Microsoft представила предварительный проект устройства Surface Neo с двумя экранами. Позднее в том же месяце на конференции разработчиков компания Samsung объявила о работе над устройством Galaxy Book S. Также на CES 2020 был представлен и должен появиться в продаже к середине года ноутбук Lenovo ThinkPad X1.
