Чиплетами интересуются не только Intel, AMD, оборонка США и проектировщики открытых компьютерных архитектур. Европейские суперкомпьютеры класса экзафлопс и выше также будут реализовываться в рамках вертикального и горизонтального уплотнения чипов.
В частности, европейский проект ExaNoDe по созданию базового интегрированного узла будущих экзафлопсных суперкомпьютеров достиг стадии прототипа, о чём сообщает сайт HPCwire.
На основе технологии французского центра CEA-Leti по созданию 3D-чипов выпущено сложнейшее по конструкции опытное решение. На общей подожке объединены кристаллы FPGA и активная мост-подложка (интерпозер) с чиплетами. Иначе говоря, однокорпусной решение представляет собой модульную структуру с интегрированным 3D-чипом.
Чиплеты на интерпозере могут быть произвольными, для решения конкретных или общих задач. Матрицы FPGA (ПЛИС) в составе узла будут гибко подстраиваться под рабочие нагрузки, экономя время и деньги как на разработку, так и на вычисления.
В основе вычислительных ядер узлов ExaNoDe планируется использовать хорошо известные огромной армии разработчиков 64-разрядные ядра ARM. При этом, напомним, Европа также активно движется в сторону решений на архитектурах RISC-V.
Другой особенностью ExaNoDe является специально созданная для проекта система памяти UNIMEM с глобальным адресным пространством. Это пространство будет разделено между всеми вычислительными элементами и ускорителями ExaNoDe, а обслуживаться UNIMEM будет через собственный API.
Гибкость, высокая эффективность, меньшие размеры чипа (платформы), относительная дешевизна решений и снижение затрат на разработку проектов ― эти и другие ключевые преимущества проекта ExaNoDe обещают помочь европейским институтам успеть войти в экзафлопсное будущее не самыми последними. Когда? Очевидно, на это потребуется от трёх до пяти лет.