В понедельник SK hynix, второй по величине в мире поставщик чипов памяти, сообщил, что разработал DRAM с самой высокой в отрасли пропускной способностью (на англ. bandwidth), который может быть использован в машинном обучении, суперкомпьютерах и искусственном интеллекте.
В отличие от традиционных DRAM, микросхемы памяти с высокой пропускной способностью (на англ. HBM) тесно связаны с процессорами, такими как графические процессоры и логические микросхемы, что обеспечивает более быструю передачу данных. HBM становится оптимальным решением для высокопроизводительных графических процессоров, суперкомпьютеров, машинного обучения и платформ искусственного интеллекта.
По сравнению с предыдущим HBM2, последний HBM2E обладает пропускной способностью и производительностью на 50 процентов выше.
Он поддерживает более 460 гигабайт данных в секунду, которое обеспечивается скоростью 3,6 гигабит в секунду на одну штырку, а также 1024 входами и выходами данных.
Компания применила технологию «through silicon via», известную как TSV, для формирования единого плотного пакета с объемом данных 16 ГБ, уложив восемь 16-гигабитных чипов по вертикали.
SK hynix представила первый в мире HBM в 2013 году. В 2020 году планируется начать серийное производство новейшего HBM2E.
«Когда рынок откроется, компания сможет укрепить свое лидерство на новом рынке HBM», - сказал Чон Джон Хён, глава отдела бизнес-стратегии HBM.
Сонг Су Хен (song@heraldcorp.com)
#herald #heraldkorea #южнаякорея #southkorea #korea #корея #электроника #компьютер #чиппамяти #dram #промышленность #хайникс #hynix #технология