Компания ASUS недавно анонсировала два новых смартфона, которые займут место на рынке устройств средней ценовой категории. Обе новинки были представлены на днях в Бразилии и в качестве аппаратной основы заявлен новый чипсет Snapdragon SiP 1. Он был создан в сотрудничестве компаний Qualcomm Technologies (подразделение Qualcomm Inc.), Universal Scientific Industrial (Шанхай) и даже с правительством Бразилии.
И для начала давайте поговорим о более интересной вещи, чем сами смартфоны. А именно о том, что за новенький чипсет такой, о котором мы впервые слышим. Snapdragon SiP 1 (System in Package) — это новейший процессор, который объединяет в себе абсолютно все основные модули. Проще говоря в одной маленькой детали сосредоточены и процессор, и модем, и беспроводные модули, и оперативная память с внутренним хранилищем, и даже всё то, что отвечает за звук. Звучит неплохо, не правда ли? Очевидным преимуществом такого решения является габариты материнской платы смартфона, что обеспечит еще ме