Тайваньский контрактный производитель TSMC, известный тем, что занимается производством полупроводниковой продукции для таких крупных компаний, как Apple, Qualcomm, AMD, nVidia, Intel Broadcom, Huawei и MediaTek, поделился своими планами по освоению 3-нанометрового техпроцесса.
Как заявили представители TSMC, подготовка к производству 3-нм чипов для мобильных устройств идет по ранее утвержденным срокам, при этом упомянув и "продвинутую" версию этого техпроцесса с приставкой Plus, заказчиком которой станет, по всей видимости, Apple со своей новой SoC A17 Bionic.
Кроме того, в TSMC подтвердили, что рисковое производство однокристальных систем по стандартным 3-нм нормам техпроцесса будет запущено в 2021 году, а к серийному выпуску компания приступит на год позже. При этом выпуск коммерческой продукции по 3-нм техпроцессу Plus запланирован на 2023 год.
Технических деталей по 3-нм однокристальным системам, по понятным причинам, TSMC не раскрывает, но вполне логично обещает увеличение плотности транзисторов, за счет чего снизится энергопотребление и повысится производительность чипов.