Здравствуй, дорогой читатель! На этот раз, поведаю я тебе о том, для чего применяют реболлинг для чипа, и как провести сам процесс. Давайте начинать!)
Предисловие
Наши с вами любимые ноутбуки склонны к разного рода механическому влиянию. При транспортировки данного девайса, часто с ним могут происходить разного рода падения и повреждения, которые могут привести к проблемам с BGA платами. Если такие процессы начались, то у нашего ноутбука может исчезнуть картинка с экрана, или USB гнёзда будут не корректно работать и т.д.
При таких проблемах в ремонтных мастерских вам скажут, что у вас вышел из строя южный или северный мост, а может видеоускоритель перестал работать. Вердикт таков: нам нужно провести реболлинг чипа или произвести его замену.
Что такое реболлинг и для чего он существует?
Главным уязвимым местом BGA - чипов считается сложность при восстановлении контакта с платой, к которой он припаян. В случае поломки элемента, то его можно восстановить за счёт реболлинга чипа или прогрева.
Сам процесс не самый надёжный, лучше конечно заменить микросхему на новую, но ряд юзеров стараются продлить срок службы своего железного друга.
Проводим реболлинг самостоятельно
Нам потребуется ряд инструментов:
- паяльная станция с термовоздушной пайкой;
- настроенные BGA - шарики или паста;
- флюс для реболлинга чипа;
- фольга;
- термоскотч;
- пинцет;
- набор из универсальных трафаретов.
Теперь пора приступать к самой процедуре:
1. Демонтируем чип. Оставшиеся компоненты, которые не нужно разбирать, мы закрываем фольгой. После чего, феном паяльной станции равномерно прогревайте чип при температуре от 200 градусов до 250 градусов. Если вы перегреете, то вы повредите чип. При процессе оплавления контактов нужно быстро убрать микросхему при помощи пинцета.
2. Затем, мы чистим контактные площадки и чип флюсом от остатков припоя. Возьмите салфетку, которая была смочена в спирте и пройдитесь по микросхеме для снятия флюса.
3. Сам реболлинг чипа. Чип нужно установить в нужный трафарет и положить в него нужное количество шариков. Потом вы должны прогреть их феном до 250 градусов. После чего, они оплавятся, провзаимодействуют с чипом. Затем охладите его и уберите трафарет.
4. Расположите плату так на материнской плате, как она была до демонтажа. После чего приступайте к пайке. Нагревайте чип равномерно при температуре в 200 - 250 градусов. Момент прихвата схемы к плате будет хорошо выражен. Она встанет плотно благодаря процессу поверхностного натяжения.
Главные недостатки данного процесса
1. Уменьшение ресурса чипа, который уже был повреждён.
2. Неграмотный ремонт способен сломать не только сам чип, но и саму материнскую плату.
3. Есть риск отслоения старого чипа от самой платы.
Заключение
Мой вам совет: если есть возможность поменять плату с чипом, то лучше это сделать, чем рисковать оборудованием. К такой процедуре прибегать нужно только в крайнем случае. Данную тему можете обсудить в комментариях и высказать свою точку зрения.
Материал брался из свободных источников и из своего опыта.
На этом, я заканчиваю. Увидимся на канале! Про лайки и подписку, вы и сами всё знаете. )
Есть желание узнать о высоких технологиях, играх и гаджетах? Тогда смотрим на темы:
- Какая интересная фишка в Windows 10 способна заставить играть вашу акустическую систему по новому :)
