цп - центральный процессор
гп - графический
СО - система охлаждения
охлаждение зависит от расчётной заводской мощности железа в ваттах, и от того, разогнал ли, или же урезал, железо по мощности вендор ноутбука; в прошивке bios в случае цп, и vbios, в случае гп.
и от конструкции СО.
стоит отметить, что чем лучше СО, при прочих равных, тем тише и холоднее ноутбук будет в не максимальной нагрузке, такой как игры с ограничением фпс.
главное сколько ватт мощности, а значит тепла, с цп и гп СО может отвести; чем больше ватт и чем при этом холоднее, тем лучше.
теплоотвод СО при прочих равных зависит от:
* 1) площади прилегания теплотрубок, в непосредственной близости к кристаллу цп и гп. (чем больше, тем лучше)
* 2) количество\площадь теплотрубок и площадь радиаторов. (чем больше, тем лучше)
тонкости не перечислить, но например медь лучше, чем алюминий.
* 3) размера куллеров. (конструкции их лопастей, создающих поток воздуха в единицу времени, проходящего через радиаторы, скорость вращения лопастей)
* 4) откуда идёт забор воздуха; дырки в крышке, корпусе, состав и температура воздуха.
* 5) площади самих греющихся цп и гп. (чем больше, тем лучше)
общая\совмещённая конструкция СО у цп и гп, при прочих равных всегда лучше, чем раздельная, ибо вся температура стремится к средней, а значит меньшей.
на эффективность всего этого, в значительной, но трудно прогнозируемой степени, влияет термопаста: чем меньше площадь всего, тем хуже там работает паста.
для оценки СО жидкий металл более объективен, плюс у ноутов с desktop цп, может быть под крышкой, от лучшего к худшему: ЖМ, припой, паста.
