Компания Hanwha Precision Machinery Co., крупный южнокорейский производитель оборудования для автоматизации сборки, заявила в понедельник, что она разработала оборудование для упаковки полупроводников в сотрудничестве с SK hynix Inc – производителем микросхем № 2 в стране.
Hanwha Precision и SK hynix работали вместе над коммерциализацией устройства для склеивания кристаллов (die bonder) - устройства, которое прикрепляет полупроводниковый кристалл к корпусу, например к печатной плате, в процессе конечной упаковки чипа (back-end chip packaging process).
Hanwha Precision Machinery заявила, что ее устройство для склеивания кристаллов тратит меньше времени при перемещении материала по сравнению с другими продуктами, и что она использовала пневматический съемник для полупроводников (air lift-type semiconductor pickup tool) от SK hynix, который снижает повреждение чипов, вызываемых нагрузкой.
Их сотрудничество происходит в связи с тем, что Южная Корея стремится активизировать локализацию ключевых промышленных материалов и оборудования, чтобы уменьшить свою сильную зависимость от Японии, которая ввела более жесткие правила на экспорт в Сеул в прошлом году.
Страна рассматривает действия Японии как ответные меры на постановления Верховного суда Южной Кореи от 2018 года, обязывающие японские фирмы выплачивать компенсацию южнокорейским жертвам принудительного труда во время колониального правления Японии на Корейском полуострове 1910-45 годов. (Ренхап)
#южнаякорея #корея #политика #экономика #промышленность #бизнес #технология #инвестиции #азия #компьютер