Компания Infineon представила IGBT-модули с предварительно нанесенным теплопроводящим материалом TIM (Thermal Interface Material). Новая технология позволяет упростить и ускорить монтаж модуля, увеличить надежность и сроки эксплуатации изделия.
На базовую плату модуля наносится специальный материал, который при комнатной температуре находится в твердом состоянии. Это ускоряет и облегчает установку модуля на радиатор, уменьшает вероятность загрязнения и смазывания пасты. При достижении температуры базовой пластины более 45 ºC материал переходит в текучее состояние и равномерно распределяется по поверхности. После прогрева не требуется подтягивать крепежные винты.
Нанесение термопасты на базовую плату производится на заводе с помощью трафаретной печати с соблюдением технологий, исключающих появление воздушных пустот, отсутствия зон контакта, смазывание рисунка или попадания пыли и грязи. Точное соблюдение рисунка нанесения пасты достигается применением полностью автоматизированного контроля с использованием новейших средств машинного зрения (рис.1).
Рисунок 1. Модуль с TIM-слоем после прохождения пайки волной
TIM обладает высокой временной стабильностью. На рис. 2 показана разница между температурой перехода модуля и окружающей средой в зависимости от времени эксплуатации различных теплопроводящих материалов. Также TIM сохраняет свои параметры при высокой температуре хранения (125°C, 1000 час)
Применение IGBT-модулей компании Infineon с предварительно нанесенным теплопроводящим материалом позволяет облегчить температурный режим или уменьшить габариты прибора, ускорить монтаж, увеличить время эксплуатации изделия.
Производители: Infineon
Разделы: Модули силовые IGBT
