Важные события и аналитика

Чиповая индустрия Юго-Восточной Азии: гонка на триллионном рынке Юго-Восточная и Южная Азия переживают бум полупроводниковых инвестиций. Только за последний месяц Tata Electronics (Индия) подписала соглашение с ASML, а в Малайзии официально создан Альянс передовой упаковки на выставке SEMICON SEA. Ранее Intel подтвердила перенос упаковки чипов из Коста-Рики во Вьетнам, Samsung объявила о вложениях в $4 млрд во вьетнамский завод, а Viettel начала строить первую в стране фабрику по производству пластин. Драйвер очевиден: технологическое противостояние Китая и США заставляет искать «геополитически нейтральные» площадки, а AI-бум разогревает спрос на упаковку — по данным Yole, рынок достигнет $96,1 млрд в 2026 году, а доля передовой упаковки впервые превысит 54%. Индия делает крупнейшую ставку. 17 мая 2026 года Tata Electronics и ASML подписали меморандум о поставке литографического оборудования для завода в Дхолере стоимостью $11 млрд. Это первое в стране коммерческое 300-мм производство с нормами от 28 до 110 нм и плановой мощностью 50 000 пластин в месяц. Всего правительство одобрило 12 проектов с инвестициями около $17,3 млрд. Завод Micron в Гуджарате уже запущен в феврале 2026 года. Запущена «Миссия 2.0» объёмом до $11 млрд с фокусом на оборудование, материалы и IP-дизайн. Однако аналитики SemiAnalysis предупреждают: даже полная мощность завода Tata покроет менее 10% спроса Индии, а Gartner считает, что стране нужно ещё десять лет до зрелости. Вьетнам превращается в стратегический хаб. Intel переводит сюда упаковку процессоров Panther Lake и Wildcat Lake на техпроцессе 18A. Завод в Хошимине с инвестициями в $1,5 млрd экспортировал в 2025 году продукции на $11,67 млрд, а в 2026 году ожидается рост на 25% до $14,6 млрд. Samsung в апреле 2026-го вложила $4 млрд в завод в провинции Тхайнгуен. Первый национальный чиповый завод Viettel на 32 нм начали строить в Ханое в январе 2026 года с целью пробного запуска к концу 2027-го. Малайзия, накопив полвека опыта, делает ставку на передовую упаковку. Созданный в мае Альянс в составе Inari Amertron, Pentamaster, NSW Automation, SkyeChip и FusionAP нацелен на 7% мирового рынка к 2035 году, что эквивалентно примерно $50 млрд в год. Первый проект — линия HBM4. Infineon вложила €7 млрд в завод SiC-пластин в Кулиме, а Texas Instruments — более $3 млрд в мощности в Малакке. SEMI прогнозирует строительство 89 новых фабрик к 2029 году, однако лишь шесть придутся на Юго-Восточную Азию — это обнажает сохраняющуюся слабость региона в передовом производстве пластин. Главный риск — ценовое давление: китайские производители зрелых техпроцессов могут демпинговать на 30%, а запуск новых линий в Индии и Вьетнаме к 2027–2028 годам способен спровоцировать глобальный переизбыток предложения. Тем не менее рост неизбежен — вопрос лишь в скорости и глубине трансформации.

Отказ от Arm: первый коммерческий SSD-контроллер Samsung на RISC-V Samsung впервые использует в новом потребительском SSD BM9K1 собственный контроллер на открытой архитектуре RISC-V, отказавшись от Arm. Это позволит снизить лицензионные отчисления, повысить гибкость и уменьшить риски в цепочке поставок. Ранее большинство контроллеров Samsung создавались на ядрах Arm Cortex-R с высокими выплатами и ограничениями на модификации. RISC-V — бесплатный открытый стандарт, дающий свободу разработки. Samsung добавила собственные расширения, улучшив управление ячейками NAND, коррекцию ошибок и работу с нагрузками ИИ. По сравнению с предшественником BM9C1 новая модель показывает рост последовательного чтения в 1.6 раза и повышение энергоэффективности на 23%. В 2019 году Samsung уже экспериментировала с RISC-V в процессорах для датчиков изображения, но в коммерческом продукте архитектура применяется впервые. Компания намерена развивать «глубоко кастомизированные» решения на базе передовых техпроцессов и открытого RISC-V. Arm чувствует угрозу и начинает выпускать свои чипы Традиционно Arm только лицензировала IP, не производя физические чипы (более 350 млрд устройств на её архитектуре). Однако в марте этого года Arm выпустила собственный процессор AGI CPU для AI-агентов (3 нм TSMC, 136 ядер V3). Meta стала первым клиентом, планируя использовать его в своей инфраструктуре. Теперь производители, зависящие от Arm, опасаются прямой конкуренции, а также возможного ужесточения лицензионных условий. Это ускоряет переход на RISC-V. Действия Samsung — пример такой стратегии «деармизации».

Китай экспортирует чипов на 5,2 млрд юаней в день: рост почти 70%. Сообщается, что уже две компании могут производить 7 нм За первые два месяца 2026 года экспорт китайских чипов достиг 304,67 млрд юаней — 5,2 млрд в день. Объём составил 52,46 млрд штук. США активно вводят ограничения, но Китай наращивает производство и экспорт. Средняя цена чипа выросла с 4,13 до 5,81 юаня — более чем на 40%. Мнение, что китайские чипы конкурируют только за счёт низкой цены, больше не соответствует действительности. Если США совместно с Нидерландами и Японией ограничивают поставки оборудования и запрещают передачу передовых технологических процессов, а мировой рынок перешёл от дефицита к избытку, то кто активно закупает китайские чипы? Зрелые технологические нормы Чипы используются не только в смартфонах и высокопроизводительных системах искусственного интеллекта. Автомобили, бытовая техника, промышленный контроль, зарядные станции, датчики — всё это работает на чипах, производимых по зрелым технологическим нормам. Продукция на базе 28 нм и выше полностью покрывает потребности этих сегментов. Для таких применений критичны стабильность, сроки поставок и цена. Как отметили в крупнейшем китайском производителе полупроводников, на зрелые нормы приходится 70% мирового спроса, и 80% этого объёма может быть обеспечено внутренним рынком Китая. Спрос из Юго-Восточной Азии и ценовое преимущество Важным направлением экспорта стали страны Юго-Восточной Азии. Вьетнам, Малайзия, Таиланд активно развивают сборку потребительской электроники и испытывают высокий спрос на чипы зрелых норм. Китайские чипы при сопоставимых характеристиках часто предлагаются по цене на 50% ниже, чем американские или европейские аналоги. Прорыв в передовых нормах: две компании способны производить 7 нм Рост средней цены экспортируемых чипов также объясняется успехами в освоении передовых технологических норм. В мире способность производить чипы по нормам 7 нм официально подтверждена у четырёх компаний: тайваньский производитель полупроводников, Samsung, Intel и крупнейший китайский производитель. Однако, по данным зарубежных СМИ, в Китае появилась вторая компания, способная выпускать 7-нанометровые чипы. Технология 7 нм обеспечивает более высокую плотность транзисторов, сниженное энергопотребление и меньший нагрев. Производство 7 нм в Китае ведётся не на литографии в жёстком ультрафиолете, а с использованием литографии в глубоком ультрафиолете. Наращивание мощностей и появление второго производителя ослабляют конкурентные преимущества конкурентов, открывая новые возможности для всей китайской полупроводниковой индустрии. Рыночные тренды: доля 7 нм и ниже будет расти В 2024 году на долю технологических норм 7 нм и ниже пришлось более 60 млрд долларов выручки — 39,2% мирового рынка. В 2025 году этот показатель превысит 66 млрд долларов, составив более 40%. К 2029 году объём рынка достигнет 105,5 млрд долларов с долей около 45%, а среднегодовой темп роста составит 11,9%. Китайская полупроводниковая индустрия успевает за мировыми темпами развития, совершая переход от низкоуровневого производства к повышению ценности продукции. Следующим этапом станет освоение норм 5 нм. Ограничения, введённые США, постепенно теряют эффективность. Оборудование можно запретить, но отлаженная производственная цепочка внутри страны делает внешние ограничения всё менее значимыми.

Революция коммутаторов в эпоху сверхъячеек Параметры больших языковых моделей растут. Физические ограничения GPU и VRAM вынуждают масштабировать кластеры AI. Производительность сети стала ключевым фактором эффективности вычислений. 01 Удалённый прямой доступ к памяти Чтобы преодолеть узкие места сети в AI-кластерах, RDMA (Remote Direct Memory Access — удалённый прямой доступ к памяти) стал отраслевым стандартом. GPU Direct RDMA — технология NVIDIA и Mellanox (2009), позволившая GPU обмениваться данными без CPU. Ранее передача данных через TCP/IP (Transmission Control Protocol/Internet Protocol — протокол управления передачей/межсетевой протокол) приводила к высоким задержкам и нагрузке на CPU. RDMA использует offload (разгрузка) и kernel bypass (обход ядра), обеспечивая прямую передачу данных. Основные реализации: InfiniBand, iWARP (Internet Wide Area RDMA Protocol — широкополосный протокол RDMA) и RoCE (RDMA over Converged Ethernet — RDMA по сходящейся Ethernet). 02 InfiniBand против Ethernet InfiniBand обеспечивает задержку <2 мкс и zero packet loss (нулевые потери пакетов). RoCE v2 добавил маршрутизацию через IP/UDP (Internet Protocol/User Datagram Protocol — межсетевой протокол/протокол пользовательских датаграмм), повысив гибкость. В июне 2025 года Broadcom, Microsoft, Google и другие представили UEC 1.0 (Ultra Ethernet Consortium — консорциум сверхвысокоскоростного Ethernet), чтобы догнать InfiniBand. К UEC присоединились Alibaba, Baidu, Huawei, Tencent. По прогнозам Dell’Oro Group, к 2027 году Ethernet обгонит InfiniBand на рынке AI-сетей. 03 Сверхъячейки и рост рынка коммутаторов Модели растут до триллионов параметров. Объединение сотен GPU в единый логический блок через высокоскоростное interconnect (межсоединение) стало стандартом для следующего поколения AI-инфраструктуры. Появление backend-сетей (внутренних сетей) в AI-серверах увеличило число портов, стимулируя спрос на high-speed switches (высокоскоростные коммутаторы), NIC (Network Interface Card — сетевые интерфейсные карты) и оптические модули. 04 Игроки рынка AI-коммутаторов NVIDIA запустила Spectrum-X (Ethernet-решение для сверхкрупных кластеров) и переводит платформу Rubin на CPO (Co-Packaged Optics — сочленённая оптика). Broadcom представила Tomahawk 6 — первый switch chip (коммутационный чип) на 102,4 Тбит/с. Китайские вендоры: Huawei (CloudEngine XH9330, XH9230), H3C (1.6T switch для AI, первый 51.2T 800G CPO switch), Ruijie Networks (51.2T CPO solution), ZTE (230.4T chassis switch). Интернет-компании разрабатывают собственные switches (коммутаторы): Tencent (Gemini 25.6T CPO), ByteDance (102.4T switch для HPN 6.0), Alibaba (102.4T switch с NPO — Near Package Optics — оптика сближенного монтажа). 05 Почему интернет-компании создают свои коммутаторы White box switches (коммутаторы в белых корпусах) с hardware/software decoupling (разделением hardware и software) снизили порог входа. Гиперскейлеры (Alibaba, Tencent, ByteDance) требуют кастомизированных решений для AI-кластеров, которые стандартные вендоры не всегда могут предоставить. Собственная разработка позволяет оптимизировать TCO (Total Cost of Ownership — совокупная стоимость владения) и контролировать сетевую инфраструктуру.