Проектирование печатных плат

Подборка материалов на тему проектирования.

подборка · 34 материала

ЭЛЕКТРОконнект | Производство печатных плат в России

394 читали · 1 день назад

Производство печатных плат: экспорт Gerber файлов и файлов сверловки.

В отделе инженеров - конструкторов мы часто сталкиваемся с тем, что разработчик присылает не Gerber файлы проекта, а сам проект, с расчетом на то, что мы Gerber файлы извлечем. Мы можем это сделать, но по опыт подсказывает: если хочешь получить плату ровно такой, как спроектировал, лучше выдать Gerber из своего проекта, из своей программы и своего ПК. Почему? На каждом компьютере в каждой программе есть свои настройки по умолчанию, например: открытие закрытие переходных отверстий, шаг сетки, шрифт маркировки...

ЭЛЕКТРОконнект | Производство печатных плат в России

237 читали · 1 неделю назад

Контроль импеданса печатных плат.

Контроль импеданса - это основа проектирования современных высокоскоростных цифровых и высокочастотных аналоговых схем. 1. Что такое контроль импеданса? Контроль импеданса (ImpedanceControl) – это совокупность мер при проектировании и производстве печатных плат (ПП), направленных на то, чтобы волновое сопротивление (импеданс) проводников на печатной плате имело строго заданное значение. Проще говоря, это технология, которая заставляет дорожку на печатной плате вести себя не как простой провод, а как предсказуемый коаксиальный кабель или волновод...

ЭЛЕКТРОконнект | Производство печатных плат в России

2 недели назад

Важная рекомендация для проектирования в Аltium Designer. На этапе проектирования в Altium Designer многие конструкторы для создания небольших полигонов используют Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill). Fill является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers). Однако эти объекты , находящиеся на наружных слоях меди, создают проблему при электротестировании печатных плат, так,как воспринимаются электротестером, как планарные прямоугольные площадки, находящиеся под маской , соответственно отсутствует контакт с цепью. Поэтому, если для платы требуется проверка цепей, то пользоваться командой Place -> Fill на наружных медных слоях платы нельзя. 🔶Больше о нас здесь: Сайт ТГ ВК Youtube Rutube

ЭЛЕКТРОконнект | Производство печатных плат в России

1 месяц назад

КАКИЕ ФАКТОРЫ ВЛИЯЮТ НА СТОИМОСТЬ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ?

Цена на изготовление печатных плат варьируется в широком диапазоне и зависит от множества факторов. Понимание этих факторов поможет правильно оценить стоимость проекта и выбрать оптимальное решение. Основной принцип снижения стоимости заказа - это максимальная стандартизация заказа. Например, печатная плата из стеклотекстолита, с защитной маской зеленого цвета с покрытием ПОС-63, стандартной шириной проводника и зазоров дешевле, чем печатная плата на Rogersс красной маской, черной маркировкой и иммерсионным золотом...

ЭЛЕКТРОконнект | Производство печатных плат в России

1 месяц назад

Важность DRC перед отправкой gerber-файлов печатных плат на производство.

DRC (DesignRuleCheck) - это не просто важно, это абсолютно критичный, обязательный и не пропускаемый этап разработки. Отправка файлов на производство без проведения DRC - это гарантированная игра в русскую рулетку с высоким шансом получить нерабочие или неремонтопригодные печатные платы. Теперь разберем подробнее, почему это так важно. DRC (DesignRuleCheck) — это процесс автоматизированной проверки соответствия проекта печатной платы (PCB) определённым правилам проектирования. Эти правила устанавливаются...

ЭЛЕКТРОконнект | Производство печатных плат в России

2 месяца назад

Проектировании печатных плат: прямое или термальное подключение?

Целесообразность использования термального или прямого подключения для переходных отверстий (via) зависит от технологии изготовления печатных платы и роли этого отверстия. Ключевой фактор – процесс пайки. Рассмотрим подробнее. 1. Прямое подключение (SolidConnection) для Via. Используется для большинства переходных отверстий, которые находятся внутри печатной платы или на поверхности, но не предназначены для пайки компонентов. Их задача – обеспечить максимально качественное электрическое соединение...