ProSMD - производство, пайка, дефицит из-под прилавка

А появился он гораздо раньше После оплавления на плате обнаружили перемычки, недостаточное количество припоя или компонент, который явно «поплыл». Первая мысль часто ведёт к печи: что-то не так с температурой или профилем. Но искать причину только на последнем этапе не всегда правильно. 🔍 Вернёмся к началу SMT-процесса До установки компонентов и оплавления на контактные площадки наносится паяльная паста. И уже на этом этапе можно заложить будущий дефект. 📌 На качество печати...

Горбы, хвосты и плевки – наверное, здесь прошел верблюд. Недавно мне показали фото свеженамазанной платы от клиента. Выглядело изделие как попытка пьяного кондитера нарисовать зодиакальное поздравление. На вопрос о сути происходящего, технолог выдал универсальный ответ: «Паста плохая». Спойлер – попутный визит нашего наладчика показал, что паста ни при чем. Виновником был трафарет новенького принтера, который, как в анекдоте про бабку и врача, тоже надо мыть. Не последнюю роль сыграла и влажность в цеху, пляшущая на 50% туда-сюда, в зависимости от того, открыта ли дверь на склад...

QFP с шагом 0,5 мм дал мосты после пайки. Первый порыв — уменьшить количество пасты. Логично, но часто неверно. Около 80% мостов на мелком шаге возникают не из-за избытка пасты, а из-за её смещения при оплавлении. После принтера всё выглядит нормально, а в печи паста начинает плыть. Три реальные причины: • Апертуры трафарета направлены поперёк выводов. При снятии трафарета паста тянется и смещается. Лучше располагать апертуры вдоль выводов с уменьшением до 80–85% площади площадки. • Неравномерный прогрев в зоне преднагрева...