Модули COM Express Type 6 с процессорами Alder Lake

Вместо использовавшихся в модулях предыдущих поколений eMMC модули оснащаются NVME SSD ёмкостью до 512 Гб.одули будут выпускаться в нескольких модификациях, которые будут различаться моделью установленного процессора и объемом SSD.ИСУП
Подключения внешних устройств к модулям CEM561 производятся через разъем COM Express, на который выведены: линии PCIe, SATA, последовательные порты и шина USB, интерфейсы LPC, SPI, SMBus и GPIO.ИСУП
Встроенный в процессор видеоадаптер поддерживает работу с тремя независимыми дисплеями, для связи с которыми служат интерфейсы VGA, DDI и LVDS.ИСУП
Для отладки программного обеспечения с использованием сторонних плат расширения и внешних устройств может использоваться плата разработчика CEB94011.ИСУП