Плата выполнена в форм-факторе 3.5 дюйма и предназначена для сборки компактных и панельных компьютеров, POS-систем, а также для встраиваемого монтажа.ИСУП
Теплопакет устанавливаемых на плату процессоров может достигать 35 Вт (до 64 Вт в турбо-режиме), что заставит серьёзно отнестись к вопросу охлаждения при сборке готовой системы.ИСУП
В качестве опции к плате производитель предлагает пластину теплоотвода GENE-ADP6-HSP01, которая монтируется на нижнюю поверхность платы и контактирует с процессором и схемами питания.ИСУП
К внутренним коннекторам подключаются: аудиоразъемы передней и задней панели, 4 COM-порта RS-232/422/485, дискретный интерфейс, два гнезда USB 2.0, видеоинтерфейсы eDP и LVDS.ИСУП