Под брендом SAINT Samsung предложит три варианта решений: SAINT S с вертикальным расположением процессора и памяти SRAM, SAINT D с вертикальной компоновкой памяти DRAM и процессоров, а также SAINT L для специализированных компонентов.Хайтек+
Применяемая Samsung технология упаковки 2,5D в большинстве случаев предполагает горизонтальное размещение составляющих.Хайтек+
Некоторые из решений, включая SAINT S, уже прошли испытания и будут дальше тестироваться с клиентами перед коммерческим запуском.Хайтек+
В 2021 году Samsung, второй по величине контрактный производитель полупроводников в мире, представил собственную технологию 2,5D-упаковки под названием H-Cube.Хайтек+