Китайская компания SMIC не планирует использовать литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетом при выпуске нового поколения электроники, 20 июля сообщает интернет-портал Digitimes. SMIC является ведущим национальным контрактным производителем полупроводниковых изделий Китая с государственным участием. В последние месяцы она собирает ресурсы для организации выпуска продукции по технологическому процессу 12-нм (нанометров). Сейчас на предприятиях компании используется 14-нм процесс. После начала перехода на новый техпроцесс изделия будут использовать структуры с вертикальным затвором (FinFET), но без литографии с глубоким ультрафиолетом (EUV). Напомним, для производства микросхем для современных электронных устройств, таких как компьютеры и смартфоны, применяется технология фотолитография. На поверхность с полупроводником наносится фоточувствительный материал. Затем она облучается ультрафиолетом через специальный шаблон. Причем чем меньше длина волны световых волн, используемых при облучении, тем меньшего размера их можно получить. Глубокий ультрафиолет имеет меньшую длину волны и должен позволить перейти к производству более миниатюрных элементов электроники.ИА Красная Весна