Генеральный директор компании Дженсен Хуанг пояснил, что проблемы связаны с компоновкой графических чипов, которые при нагреве и остывании демонстрируют подвижность внутренних слоев.Ferra
Основная сложность возникла из-за использования технологии упаковки CoWoS-L от TSMC, которая требует применения сложных межсоединений для передачи данных со скоростью до 10 ТБ/с.Ferra
В настоящее время инженеры NVIDIA работают над внесением модификаций в верхний металлический слой чипа, однако при неудаче данного решения компания может пересмотреть текущий проект и начать разработку нового чипа с чистого листа.ITinfo
Задержка касается как профессиональных чипов Blackwell, так и потребительских моделей, включая игровые видеокарты серии RTX 50XX.Ferra