Изображение: Samsung Компания также впервые показала технологию hybrid copper bonding (HCB), которая должна позволить создавать HBM-стеки с 16 и более слоями и снижать тепловое сопротивление более чем на 20% по сравнению с традиционной технологией.iXBT.com
Кроме серверных решений, Samsung представила память LPDDR5X и LPDDR6 для мобильных устройств.iXBT.com
LPDDR5X обеспечивает скорость до 25 Гбит/с на контакт и снижает энергопотребление до 15%, а LPDDR6 рассчитана на 30–35 Гбит/с и получила новые механизмы управления питанием.iXBT.com
После непростого периода с HBM3e компания, похоже, сделала правильную ставку на HBM4, а доверие OpenAI к столь крупному заказу выглядит прямым сигналом: в будущих ИИ чипах выбор памяти Samsung вполне может сохраниться.NaAvtotrasse.ru
Источники: